ICS 25.160.30
CCS
J64
团体 标准
T/QGCML 1784—2023
SMT贴片焊接用贴片装置
SMT patch welding device
2023 - 10 - 30发布 2023 - 11 - 14实施
全国城市工业品贸易中心联合会 发布
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T/QGCML 1784 —2023
I 目次
前言 ................................ ................................ ................. II
1 范围 ................................ ................................ ............... 1
2 规范性引用文件 ................................ ................................ ..... 1
3 术语和定义 ................................ ................................ ......... 1
4 结构及原理 ................................ ................................ ......... 1
5 一般要求 ................................ ................................ ........... 2
6 试验方法 ................................ ................................ ........... 3
7 检验规则 ................................ ................................ ........... 4
8 标志、包装、运输及贮存 ................................ ............................. 5
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II 前言
本文件按照 GB/T 1.1 —2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国城市工业品贸易中心联合会提出并归口。
本文件起草单位: 湖北尼曼光电科技有限公司 、武汉武东电力装备有限公司 、湖北尼曼电气有限公
司。
本文件主要起草人: 宋红艳、常文刚、涂越、谭桑。
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SMT贴片焊接用贴片装置
1 范围
本文件规定了 SMT贴片焊接用贴片装置 的术语和定义、 结构及原理、 技术要求、试验方法、检验规
则、标志、包装、运输及贮存。
本文件适用于 SMT贴片焊接用贴片装置 的生产及检验。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中, 注日期的引用文件,
仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本
文件。
GB/T 191 包装储运图标志
GB/T 5226.34 机械电气安全 机械电气设备 第34部分:机床技术条件
GB/T 13306 标牌
GB/T 19436.1 机械电气安全 电敏保护设备 第1部分:一般要求和试验
GB/T 23570 金属切削机床焊接件通用技术条件
3 术语和定义
请选择适当的引导语
3.1
SMT贴片焊接用贴片装置 SMT patch welding device
是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置 PCB焊盘上的一种设备 ,是用来实现高速、 高精度地
贴放元器件的设备,是整个 SMI、生产中最关键、最复杂的设备。
4 结构及原理
结构 4.1
结构如图 1所示。
其中:1、滑道架; 2、滑块; 3、连接板; 4、螺栓; 5、滑轨; 6、贴片机主体; 7、贴片板; 8、固
定墩;9、下圆盘; 10、圆弧块; 11、上圆盘; 12、 T形块;13、T型槽;14、连接柱; 15、圆弧槽; 16、
嵌入槽; 17、第一吸铁石; 18、第二吸铁石。
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图1 结构图
原理 4.2
一种SMT贴片焊接用贴片装置,包括滑道架,滑道架的数量为两组,每组滑道架的表面均活动连接
有滑块,每组滑块的表面均活动连接有连接板,每组连接板的表面均螺纹连接有螺栓, 螺栓通过限位组
件活动连接有滑轨, 滑轨的表面活动连接有贴片机主体,每组滑道架的表面均开设有嵌入槽,滑道架活
动连接有贴片板,贴片板的表面活动连接有四组固定墩,每组固定墩通过四组吸附组件活动连接有下圆
盘,每组 下圆盘的上端外表面固定连接有连接柱。 装置可以方便固定 PCB板,有利于贴片的时候 PCB板不
会位移,其次,可以调整贴片机主体与 PCB板之间的距离,方便更好的进行贴片。
5 一般要求
一般要求 5.1
5.1.1 装置应符合本标准的要求,并按规定程序批准的图样及技术文件制造。
5.1.2 装置所用外协件和外购件应有合格证,并经质量部门检验合格后,方可装配。
外观要求 5.2
5.2.1 各结构表面应平 整,不应有凹凸和划痕。
5.2.2 结构件产品的表面,不应有锈蚀和磕碰、划伤和裂纹,不得有飞边、毛刺。
5.2.3 要便于拆卸及留有检修空间。
5.2.4 设备内外定期保养,保持清洁,无油污, 周围附件等排列有序,设备润滑良好 。
性能要求 5.3
5.3.1 制动、限位装置 应齐全,灵敏可靠 。
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3 5.3.2 设备具有精度自动校准功能或配置精度校准治具 。
5.3.3 运动机构运行速度应可调,应运行平稳,无抖动和爬行现象。
5.3.4 设备运转平稳 ,各传送带运行正常,无异常冲击、振动、窜动等现象 ,无异常声 响。
焊接要求 5.4
5.4.1 应符合GB/T 23570 的相关规定。
5.4.2 焊接部件的外观表面不应有锤痕、焊、金属飞溅 物及引弧迹 ,边棱角处应光滑。
5.4.3 所有焊缝的熔渣 均应清理干净, 不应出现裂纹 ,外观焊缝还应打磨平整。
5.4.4 焊接坡口表面不应有纹分层和等冶金缺陷。
参数要求 5.5
5.5.1 飞片率应不大于3%。
5.5.2 可贴装元件高度 应≥15mm。
5.5.3 PCB板定位边夹距 3mm~5mm。
电气、控制系统 5.6
5.6.1 检查电气系统工作情况,各电器元器件连接应紧固,按钮反应灵敏,电气安全应按照 GB/T
5226.34相关规定。
5.6.2 电气性能良好,运行可 靠,保护装置齐全有效。
5.6.3 线路完整、整齐 ,标志齐全、明显 ,绝缘层无破损、老化、漏电现象。
5.6.4 各开关按钮操作键完整无损 ,动作灵敏可 靠,控制装置各组成部分保持完整、功能齐全,性能稳
定,工作状态良好,显示清晰。
5.6.5 显示器能正常显示通电自检的正常信息微机系统通电自检功能必须正常装置内部清洁 ,布线整
齐,线路无老化、破裂 ,各线路标志齐全、正确 。
工作环境要求 5.7
5.7.1 温度±3~23℃。
5.7.2 相对湿度在 45%~70%RH左右。
5.7.3 操作环境必须保持清洁卫生,无尘土,无腐蚀性,无异味气体,应 保证产品焊接质量及设备的
正常运行和操作人员身体健康。
安全操作 要求 5.8
5.8.1 开机前确认设备内部无异物 。
5.8.2 每次开机后,,需在接通电后进行设备预热。
5.8.3 贴装头返回原点时 ,注意观察其运动, 如发现异常时,立即按下急停按钮,防止设备受损。
5.8.4 设备启动后,禁止将手和头等伸入设备内部。
5.8.5 检修机器时,应关机切断电,以防触电或造成短路。
5.8.6 机器必须保持平稳,不得倾斜或有不稳定的现象。
安全操作注意事项 5.9
5.9.1 操作人员必须经过培训,没有资质的人员不允许操作贴片机。
5.9.2 远离电磁干 扰使用。
5.9.3 工作情况下,切勿将头或胳膊放到悬臂或者升降台运行范围内。
5.9.4 工作时,不要带围巾、项链等 以减少危险 ,禁止将工件以外的物件放入机床内 。
5.9.5 操作人员 应定期对设备各部件进行检查, 清理表面的灰尘维护并做好记录。
6 试验方法
外观 6.1
在自然光线下采用目测法及手触法。
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4 稳固试验 6.2
设备空载运行时观察各部件运作是否稳固, 有 无异常冲击、 振动和爬行、 窜动等现象 ,有无异常声。
焊接试验 6.3
在自然光线下用目测法观察 ,和手触法触摸 各部件焊接 表面及连接 处
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