(19)国家知识产权局
(12)发明 专利
(10)授权公告 号
(45)授权公告日
(21)申请 号 202211118400.3
(22)申请日 2022.09.15
(65)同一申请的已公布的文献号
申请公布号 CN 115201667 A
(43)申请公布日 2022.10.18
(73)专利权人 武汉普赛斯电子技 术有限公司
地址 430000 湖北省武汉市东湖新 技术开
发区光谷大道308号光谷动力节能环
保产业园9栋4楼
(72)发明人 马超 李博 黄秋元 周鹏
(74)专利代理 机构 深圳紫藤知识产权代理有限
公司 44570
专利代理师 何志军
(51)Int.Cl.
G01R 31/28(2006.01)G01R 1/02(2006.01)
G01M 11/02(2006.01)
G06T 7/00(2017.01)
G06T 7/13(2017.01)
(56)对比文件
CN 110967350 A,2020.04.07
CN 111161208 A,2020.0 5.15
CN 112991442 A,2021.0 6.18
US 6021380 A,20 00.02.01
US 2002093350 A1,2002.07.18
US 2009299679 A1,20 09.12.03
审查员 甘雨鹭
(54)发明名称
半导体激光器 芯片的校准定位方法、 设备及
存储介质
(57)摘要
本申请提供一种半导体激光器芯片的校准
定位方法、 设备及存储介质, 方法包括: 识别样本
芯片相对于图像采集窗口的中心而具有的第一
坐标和偏转角; 将样本芯片平移到图像采集窗口
的中心, 根据样本芯片 的偏转角旋转样本芯片;
识别样本芯片的第二坐标; 根据 样本芯片的偏转
角、 第一坐标和第二坐标, 确定转动机构 的旋转
中心的第一坐标; 将待测芯片平移至图像采集窗
口中, 识别待测芯片的第一坐标和偏转角; 根据
待测芯片的第一坐标和偏转角以及旋转中心的
第一坐标, 将待测芯片移动至图像采集窗口的中
心。 结合该旋转中心的第一坐标、 待测芯片 的第
一坐标和偏转角, 只需要一次识别过程即能完成
待测芯片的校准定位, 提高了校准速度。
权利要求书2页 说明书8页 附图4页
CN 115201667 B
2022.12.23
CN 115201667 B
1.一种半导体激光器芯片的校准定位方法, 其特征在于, 应用于半导体激光器芯片的
校准定位装置, 所述校准定位装置包括图像采集装置以及依 次连接的平移机构、 转动机构
和载物台, 所述载物台跟随所述转动机构转动, 所述转动机构跟随所述平移机构平移; 所述
校准定位方法包括:
将样本芯片和待测芯片放置在所述载物台上, 并将所述样本芯片和所述待测芯片平移
至所述图像采集装置的图像采集窗口中;
识别所述样本芯片相对于所述图像采集窗口 的中心而具有的第一 坐标和偏转角;
将所述样本芯片 从所述样本芯片的第 一坐标处平移到所述图像采集窗口的中心, 根据
所述样本芯片的偏转角旋转所述样本芯片;
识别所述样本芯片在旋转后相对于所述图像采集窗口 的中心而具有的第二 坐标;
根据所述样本芯片的偏转角、 第一坐标和第二坐标, 确定所述转动机构的旋转中心在
所述样本芯片旋转前相对于所述图像采集窗口 的中心而具有的第一 坐标;
依次将所述样本芯片旋转回到所述图像采集窗口的中心以及平移回到所述样本芯片
的第一坐标处;
识别所述待测芯片相对于所述图像采集窗口 的中心而具有的第一 坐标和偏转角;
根据所述待测芯片的第 一坐标和偏转角以及所述旋转中心的第 一坐标, 将所述待测芯
片移动至所述图像采集窗口 的中心;
其中, 所述根据 所述样本芯片的偏转角、 第一坐标和第 二坐标, 确定所述转动机构的旋
转中心在所述样本 芯片旋转前相对于所述图像采集窗口的中心而 具有的第一坐标的步骤,
包括:
根据所述样本芯片的偏转角和第 二坐标, 确定所述旋转中心在所述样本芯片旋转后相
对于所述图像采集窗口 的中心而具有的第二 坐标;
根据所述样本芯片的第 一坐标和所述旋转中心的第 二坐标, 确定所述旋转中心的第 一
坐标;
所述根据 所述待测芯片的第 一坐标和偏转角以及所述旋转中心的第 一坐标, 将所述待
测芯片移动至所述图像采集窗口 的中心的步骤, 包括:
根据所述待测芯片的第 一坐标和所述旋转中心的第 一坐标, 确定所述旋转中心相对于
所述图像采集窗口的中心而具有的第三坐标, 所述旋转中心的第三坐标为当所述待测芯片
平移至所述图像采集窗口 的中心时, 所述旋转中心的坐标;
根据所述待测芯片的偏转角和所述旋转中心的第 三坐标, 确定所述待测芯片相对于所
述图像采集窗口的中心而 具有的第二坐标, 所述待测芯片的第二坐标为当所述待测芯片平
移至所述图像采集窗口 的中心且旋转所述待测芯片的偏转角时, 所述待测芯片的坐标;
根据所述待测芯片的第一坐标、 第二坐标以及偏转角, 将所述待测芯片移动至所述图
像采集窗口 的中心。
2.根据权利要求1所述的校准定位方法, 其特征在于, 所述识别所述样本芯片相对于所
述图像采集窗口 的中心而具有的第一 坐标和偏转角的步骤, 包括:
获取以所述图像采集 窗口的中心为原点的坐标轴, 所述载物台的平移方向与 所述坐标
轴所在的方向对应, 所述平 移方向包括相互垂直的第一方向和第二方向;
识别所述样本芯片的中心和所述样本芯片的发光腔的开设方向;权 利 要 求 书 1/2 页
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CN 115201667 B
2确定所述样本芯片的中心分别沿所述第一方向和所述第二方向到所述图像采集窗口
的坐标轴的距离, 以确定所述样本芯片的第一 坐标;
确定所述发光腔的开设方向与所述第 二方向之间的夹角, 以确定所述样本芯片的偏转
角。
3.根据权利要求2所述的校准定位方法, 其特征在于, 所述将所述样本芯片 从所述样本
芯片的第一坐标 处平移到所述图像采集窗口的中心, 根据所述样本 芯片的偏转角旋转所述
样本芯片的步骤 包括:
将所述样本芯片的中心从所述样本芯片的第一坐标处平移到所述图像采集窗口的中
心;
根据所述样本芯片的偏转角旋转所述样本芯片, 使得所述样本芯片的发光腔的开设方
向与所述第二方向平行。
4.根据权利要求2所述的校准定位方法, 其特征在于, 所述识别所述样本芯片的中心的
步骤, 包括:
识别所述样本芯片的图形轮廓;
根据所述样本芯片的图形轮廓, 确定所述样本芯片的中心和所述发光腔的开设方向。
5.根据权利要求1所述的校准定位方法, 其特征在于, 所述根据 所述待测芯片的第 一坐
标、 第二坐标以及偏转角, 将所述待测芯片移动至所述图像采集窗口 的中心, 包括:
确定所述待测芯片的第一 坐标到所述待测芯片的第二 坐标的位移;
根据所述待测芯片的第一坐标到所述待测芯片的第二坐标的位移和所述待测芯片的
偏转角, 移动所述待测芯片, 使得 所述待测芯片位于所述图像采集窗口 的中心。
6.根据权利要求1所述的校准定位方法, 其特征在于, 在所述根据 所述待测芯片的第 一
坐标和偏转角以及所述旋转中心的第一坐标, 将所述待测芯片移动至所述图像采集窗口的
中心的步骤之后, 还 包括:
将所述待测芯片转移到测试机构上, 对所述待测芯片的 电极施加电流, 以对所述待测
芯片的光功率进行测试。
7.一种终端设备, 其特征在于, 包括处理器、 存储器以及存储在所述存储器中且被配置
为由所述处理器执行 的计算机程序, 所述存储器与所述处理器耦接, 且所述处理器执行所
述计算机程序时, 实现如权利要求1至 6中任一项所述的校准定位方法。
8.一种计算机可读存储介质, 其特征在于, 所述计算机可读存储介质存储有计算机程
序, 其中, 在所述计算机程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在的设备执行如权利
要求1至6中任一项所述的校准定位方法。权 利 要 求 书 2/2 页
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专利 半导体激光器芯片的校准定位方法、设备及存储介质
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