(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210612231.2 (22)申请日 2022.05.31 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司 地址 100176 北京市大兴区经济技 术开发 区文昌大道8号 (72)发明人 宋爱军　张敬博　赵宏宇　 (74)专利代理 机构 北京国昊天诚知识产权代理 有限公司 1 1315 专利代理师 兰天爵 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) B08B 3/02(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 5/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 半导体清洗设备 (57)摘要 本申请公开一种半导体清洗设备， 包括承载 座、 第一清洗臂、 第二清洗臂和驱动机构， 其中： 承载座用于放置晶圆； 第一清洗臂具有第一喷 嘴， 第一清洗臂通过第一喷嘴向晶圆喷洒第一清 洗介质； 第二清洗臂具有第二喷嘴， 第二清洗臂 通过第二喷嘴向晶圆喷洒第二清洗介质； 半导体 清洗设备具有第一工作模式和第二工作模式， 在 半导体清洗设备处于第一工作模式的情况下， 驱 动机构的输出端移动至可驱动第一清洗臂的位 置， 第一喷嘴的运动轨迹至少部分位于承载座的 上方； 在半导体清洗设备处于第二工作模式的情 况下， 驱动机构的输出端移动至可驱动第二清洗 臂的位置， 第二喷嘴的运动轨迹至少部分位于承 载座的上方。 上述方案能够简化结构布局。 权利要求书2页 说明书7页 附图7页 CN 114927441 A 2022.08.19 CN 114927441 A 1.一种半导体清洗设备， 其特征在于， 包括承载座、 第一清洗臂、 第二清洗臂和驱动机 构， 其中： 所述承载座用于放置晶圆； 所述第一清洗臂具有第 一喷嘴， 所述第 一清洗臂通过所述第 一喷嘴向所述晶圆喷洒第 一清洗介质； 所述第二清洗臂具有第二喷嘴， 所述第二清洗臂通过所述第二喷嘴向所述晶 圆喷洒第二清洗介质； 所述半导体清洗设备具有第 一工作模式和第 二工作模式， 在所述半导体清洗设备处于 所述第一工作模式的情况下， 所述驱动机构的输出端移动至可驱动所述第一清洗臂的位 置， 所述第一喷嘴的运动轨迹至少 部分位于所述承载座的上方； 在所述半导体清洗设备处 于所述第二工作模式的情况下， 所述驱动机构的输出端移动至可驱动所述第二清洗臂的位 置， 所述第二喷 嘴的运动轨 迹至少部分位于所述承载座的上 方。 2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 所述驱动机构 驱动所述第 一清 洗臂围绕第一轴线转动， 所述第一喷嘴围绕所述第一轴线做 圆弧运动； 所述驱动机构驱动 所述第二清洗臂围绕第二轴线转动， 所述第二喷 嘴围绕所述第二轴线做圆弧运动。 3.根据权利要求2所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 所述驱动机构包括第 一驱动组 件、 第一传动组件和第二传动组件， 其中： 所述第一传动组件包括第一蜗杆和第一蜗轮， 所述第一蜗轮与所述第一清洗臂相连， 所述第一蜗杆与所述第一蜗轮啮合； 所述第二传动组件包括第二蜗杆和第二蜗轮， 所述第 二蜗轮与所述第二清洗臂相连， 所述第二蜗杆与所述第二蜗轮啮合； 所述第一驱动组件用 于驱动所述第一蜗杆或所述第二蜗杆。 4.根据权利要求3所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 所述驱动机构还包括第 二驱动 组件， 所述第二驱动组件与所述第一驱动组件相连， 并用于驱动所述第一驱动组件在第一 位置和第二位置之间移动， 以改变所述第一驱动组件的输出端的位置； 在所述第一驱动组 件处于所述第一位置的情况下， 所述第一驱动组件的输出端与所述第一蜗杆相连； 在所述 第一驱动组件处于所述第二位置的情况下， 所述第一驱动组件的输出端与所述第二蜗杆相 连。 5.根据权利要求4所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 所述第 一驱动组件包括设于其 输出端的第一齿轮， 所述第一传动组件包括设于所述第一蜗杆上 的第二齿轮， 所述第二传 动组件包括设于所述第二蜗杆 上的第三齿轮； 所述第一齿轮随所述第 一驱动组件在所述第 二齿轮和所述第 三齿轮之间移动， 在所述 第一驱动组件处于所述第一位置的情况下， 所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合； 在所述第 一驱动组件处于所述第二 位置的情况 下， 所述第一齿轮与所述第三齿轮啮合。 6.根据权利要求3所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 所述第 一驱动组件包括第 一驱 动装置和直角 变速箱， 所述第一驱动装置的输出端沿所述半导体清洗设备的高度方向布 置， 所述直角变速箱的输入端与所述第一驱动装置的输出端相连， 所述直角变速箱的输出 端布置于第一平面内， 且用于驱动所述第一蜗杆或所述第二蜗杆； 其中， 所述第一平面与所 述半导体清洗设备的高度方向相垂直。 7.根据权利要求2所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 所述半导体清洗设备还包括沿 其高度方向排布的清洗腔和底部腔， 所述承载座设于所述清洗腔， 所述驱动机构设于所述权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114927441 A 2底部腔； 所述第一清洗臂和所述第二清洗臂均包括主体段和折弯段， 所述主体段的第一端 与所述驱动机构相连， 所述主体段的第二端延伸至所述清洗腔 内， 所述折弯段的第一端与 所述主体段的第二端相连， 所述 折弯段的第二端折弯至朝向所述承载座。 8.根据权利要求4所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 所述半导体清洗设备还包括沿 其高度方向排布的清洗腔和底部腔， 所述承载座设于所述清洗腔， 所述驱动机构设于所述 底部腔； 所述驱动机构500还包括第一基板、 第二基板和第三基板， 其中， 所述第一基板设于所 述底部腔的腔壁上， 所述第二驱动组件、 所述第二基板和所述第三基板均设于所述第一基 板上， 且所述第二基板和所述第三基板相对设置于所述第一清洗臂和所述第二清洗臂的两 侧， 所述第一蜗杆和所述第二蜗杆均可转动地 穿设于所述第二基板和所述第三基板 。 9.根据权利要求3所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 所述第 一蜗杆和所述第 二蜗杆 对称且平行布置于所述第一清洗臂和所述第二清洗臂的两侧， 所述第一蜗杆与所述第一蜗 轮之间的啮合区域位于所述第一蜗杆和所述第二蜗杆所在的平面， 所述第二蜗杆与第二蜗 轮之间的啮合区域 位于所述第一蜗杆和所述第二蜗杆 所在的平面。 10.根据权利要求4所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 所述第一蜗杆和所述第二蜗 杆均在水平面内延伸布置， 所述第一蜗轮和所述第二蜗轮的轴向均沿竖直方向布置 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114927441 A 3