(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210619493.1 (22)申请日 2022.05.31 (71)申请人 深圳华工新能源 装备有限公司 地址 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街 道中心城清 林西路与黄阁北路交汇处 龙岗天安数码创新园三号厂房A座10 层A1002号房 (72)发明人 曹治国　江柏霖　汪东路　何秀乐　 张立彬　孙军　张坤　 (74)专利代理 机构 北京汇泽知识产权代理有限 公司 11228 专利代理师 吴慧珺 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/402(2014.01)B23K 26/70(2014.01) H01L 21/67(2006.01) H01L 21/677(2006.01) B08B 13/00(2006.01) B08B 3/02(2006.01) (54)发明名称 一种晶圆切割机及切割方法 (57)摘要 本发明涉及一种晶圆切割机， 包括机架、 料 盒升降装置、 清洗涂胶装置、 轨道收缩装置、 第一 搬运装置、 第二搬运装置和切割装置， 料盒升降 装置包括料盒和第一升降机构， 料盒具有多层放 置区， 轨道收缩装置包括第一轨道、 第二轨道和 收缩机构， 第一轨道和第二轨道之间形成定位 区， 第一搬运装置包括第一平移机构和夹持机 构， 第一平移机构驱动夹持机构在放置区和定位 区之间往复平移， 第二搬运装置包括第二平移机 构和固定机构， 第二平移机构驱动固定机构在定 位区和切割装置之间往复平移， 清洗涂胶装置包 括工作平台、 第二升降机构和用于对工件清洗涂 胶的工作 腔， 第二升降机构驱动工作平台在工作 腔和定位区之间往复升降。 本发 明大大提高了加 工效率。 权利要求书2页 说明书9页 附图11页 CN 114918562 A 2022.08.19 CN 114918562 A 1.一种晶圆切割机， 其特征在于， 包括有机架， 所述机架 的一侧设有料盒升降装置， 料 盒升降装置靠近机架中部的一侧从下至上依 次设有清洗涂胶装置、 轨道收缩装置、 第一搬 运装置和第二搬运装置， 机架的另一侧设有用于对工件进行激光切割的切割装置， 所述切 割装置包括定位平台和光路系统， 所述料盒升降装置包括料盒和驱动所述料盒升降的第一 升降机构， 所述料盒具有纵向排列的多层放置区， 所述轨道收缩装置包括第一轨道、 第二轨 道和收缩机构， 所述收缩机构上并排设置有相互平行 的所述第一轨道和第二轨道， 收缩机 构驱动所述第一轨道和第二轨道相互靠近或远离， 所述第一轨道和第二轨道之 间形成有用 于对工件对中定位的定位区， 所述第一搬运装置包括第一平移机构和用于夹取工件的夹持 机构， 所述第一平移机构驱动所述夹持机构在所述放置区和定位区之间往复平移， 所述第 二搬运装置包括第二平移机构和用于固定工件的固定机构， 所述第二平移机构驱动所述固 定机构在所述定位区和定位平台之间往复平移， 所述清洗涂胶装置包括工作平台、 第二升 降机构和用于对工件清洗涂胶的工作腔， 所述工作平台上设有用于固定工件的固定位， 所 述第二升降机构驱动所述工作平台在所述工作腔和定位区之间往复升降。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割机， 其特征在于， 所述固定机构采用吸附方式吸 附固定工件， 固定机构包括连接架和单吸盘组件， 所述连接架的一侧连接所述第二平移机 构， 另一侧设有气缸载板， 所述气缸载板的两侧各设一个所述单吸盘组件， 单吸盘组件包括 吸料气缸、 吸盘架和真空吸盘， 所述吸料气缸固设在所述气缸载板上， 吸料气缸驱动所述吸 盘架升降， 所述吸盘架的底部固设有多个所述真空吸盘， 多个真空吸盘的吸 附嘴位于同一 平面且共同组成吸附区。 3.根据权利要求2所述的一种晶圆切割机， 其特征在于， 所述单吸盘组件中的多个真空 吸盘分成吸附不同规格工件的多组真空吸盘， 每组真空吸盘中各个真空吸盘到所述吸附区 的中心距离相等。 4.根据权利要求2或3所述的一种晶圆切割机， 其特征在于， 所述定位区包括第一定位 放置位和第二定位放置位， 所述第一定位放置位设在所述工作腔的正上方， 所述收缩机构 包括轨道基础板、 滑动连接组件和驱动机构， 所述第一轨道的一端通过所述滑动连接组件 与所述轨道基础板滑动连接， 所述第二轨道的一端也通过所述滑动连接组件与所述轨道基 础板滑动连接， 所述驱动机构驱动所述第一轨道和 第二轨道在所述轨道基础板上滑动且使 第一轨道和第二轨道相互靠 近或远离 。 5.根据权利要求1所述的一种晶圆切割机， 其特征在于， 所述清洗涂胶装置还包括外 壳、 接水盘、 活动盖板、 旋转机构、 涂胶机构和清洗组件， 所述外壳内的顶部固设有 所述接水 盘， 接水盘的顶部设有 所述活动盖板， 接水盘的底部 设有排液口， 接水盘和活动盖板 之间形 成所述工作腔， 工作腔内设有 所述清洗组件， 所述第二升降机构包括上下活动的支架， 支架 上设有所述旋转机构， 旋转机构包括所述工作 平台且旋转机构驱动工作 平台在所述工作腔 内旋转， 外壳内还设有所述涂胶机构， 所述涂胶机构包括涂胶头和带动所述涂胶头在所述 工作平台的上 方往复摆动的涂胶摆臂组件。 6.根据权利要求5所述的一种晶圆切割机， 其特征在于， 所述清洗涂胶装置还包括带动 所述活动盖板伸缩的伸缩机构， 所述伸缩机构包括上盖板、 导轨、 滑块、 气缸模组和连接组 件， 所述上盖板包括固定板和延伸板， 所述固定板固设在所述外壳的顶部， 固定板的中部设 有圆孔， 固定板的一侧连接有所述延伸板， 上盖板上固设有两个相互平行 的所述导轨且两权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114918562 A 2个导轨对称地设置在所述圆孔的两侧， 所述导轨的一端固设在所述固定板上， 另一端固设 在所述延伸板上， 所述活动盖板的中部具有用于盖合所述圆孔的盖合板， 盖合板的两侧各 设一个L形的安装板， 两个安装板的底部均固设有与所述导轨适配的所述滑块， 所述外壳的 一侧顶部固设有所述气缸模组， 气缸模组与 活动盖板之间设有所述连接组件， 气缸模组通 过连接组件带动活动盖 板在上盖 板上伸缩。 7.根据权利要求6所述的一种晶圆切割机， 其特征在于， 所述清洗涂胶装置还包括抽水 汽组件， 所述抽水汽组件包括抽水汽管， 所述外壳上固设有所述抽水汽管且抽水汽管连通 所述工作腔。 8.根据权利要求1所述的一种晶圆切割机， 其特征在于， 所述夹持机构包括连接臂和夹 爪组件， 所述连接臂的一端连接所述第一平移机构， 连接臂的另一端连接有所述夹爪组件， 夹爪组件包括相对活动的上夹片和下夹片， 上夹片和下夹片之 间形成用于夹取工件的夹持 区。 9.一种晶圆切割方法， 其特 征在于， 包括如下步骤： 通过料盒升降装置将料盒升降到位； 通过第一搬运装置夹取位于放置区的待加工工件并移动工件到清洗涂胶装置的正上 方， 再放工件到 轨道收缩 装置的定位区； 轨道收缩装置通过收缩机构驱动所述第一轨道和第二轨道相互靠近， 对工件对中定 位； 清洗涂胶装置通过第 二升降机构 驱动工作平台上升到定位 区取工件后下降到工装腔， 在工作腔内对工件清洗涂胶， 清洗涂胶完 毕后通过第二升降机构驱动工作平台和工件一起 上升； 第二搬运装置取清洗 涂胶后工件并运输 工件到定位平台； 通过定位平台和光路系统对工件进行激光切割； 第二搬运装置从定位平台上 取加工完成工件并运输 工件到轨道收缩 装置的定位区； 轨道收缩装置通过收缩机构 驱动所述第 一轨道和第 二轨道相互靠近， 再次对工件进行 对中定位； 第一搬运装置 夹取加工 完成工件放回到料盒的放置区。 10.根据权利要求9所述的一种晶圆切割方法， 其特征在于， 所述晶圆切割方法还采用 并行工作方式， 包括： 在通过定位平台和光路系统对第一个工件进行激光切割的同时可搬运第二个工件到 清洗涂胶装置进行清洗 涂胶； 第二搬运装置通过一个单吸盘组件取清洗涂胶后工件运输到定位平台， 到达定位平台 时第二搬运装置先通过另一个单吸盘组件取激光切割后工件， 再将清洗涂胶后工件放到定 位平台上进行激光切割， 然后第二搬运装置运输激光切割后工件到轨道收缩装置的定位区 进行对中定位。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114918562 A 3