(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210582470.8 (22)申请日 2022.05.26 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114669548 A (43)申请公布日 2022.06.28 (73)专利权人 智程半导体设备 科技 （昆山） 有限 公司 地址 215000 江苏省苏州市昆山市玉山 镇 玉杨路299号3号房 (72)发明人 时新宇　张洋　 (51)Int.Cl. B08B 3/10(2006.01) B08B 3/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01) B65G 47/91(2006.01)H01L 21/67(2006.01) 审查员 王坤 (54)发明名称 一种单片式半导体 基材清洗 机 (57)摘要 本发明属于半导体晶圆清洗技术领域， 尤其 是一种单片式半导体基材清洗机， 包括清洗机体 和晶圆体， 清洗机体的一侧设置有支撑柱， 支撑 柱的内部设置有齿轮组机构和驱动电机， 支撑柱 的一端下表 面转动连接有清洗轴， 清洗轴的下表 面固定连接有伸缩气缸， 伸缩气缸的活塞杆外表 面固定连接有真 空吸盘， 支 撑柱的表 面设置有驱 动机构， 驱动机构包括反转减速电机。 该单片式 半导体基材清洗机， 通过反转减速电机进行转 动， 带动转轴及涡流扇叶进行转动， 从而可实现 涡流扇叶使清洗液产生清洗漩涡， 且减速电机的 转动方向与清洗轴转动的方向相反， 从而使 得晶 圆体的清洗效果更好。 权利要求书2页 说明书6页 附图11页 CN 114669548 B 2022.08.23 CN 114669548 B 1.一种单片式半导体基材清洗机， 包括清洗机体 （1） 和晶圆体 （2） ， 其特征在于： 所述清 洗机体 （1） 的一侧设置有支撑柱 （11） ， 所述支撑柱 （11） 的内部设置有齿轮组机构和驱动电 机， 所述支撑柱 （11） 的一端下表面转动连接有清洗轴 （12） ， 所述清洗轴 （12） 的下表面固定 连接有伸缩气缸 （13） ， 所述伸缩气缸 （13） 的活塞杆外表面固定连接有真空吸盘 （14） ； 所述清洗机体 （1） 的上表面设置有防护装置， 所述防护装置包括弧形遮挡板 （3） ， 所述 弧形遮挡板 （3） 设置有两个， 在所述清洗机体 （1） 对 所述晶圆体 （2） 进 行清洗时进行合并， 从 而对所述清洗机体 （1） 的上表面进行密封遮挡， 使 所述防护装置对所述晶圆体 （2） 清洗时进 行遮挡防护； 所述支撑柱 （11） 的表面设置有驱动机构， 所述驱动机构包括反转减速电机 （4） ， 所述反 转减速电机 （4） 工作时， 使得所述清洗机体 （1） 内部的清洗液转动方向与所述清洗轴 （12） 转 动方向相反， 使得 所述驱动机构实现所述晶圆体 （2） 的清洗 。 2.根据权利要求1所述的一种单片式半导体基材清洗机， 其特征在于： 所述清洗机体 （1） 的上表 面固定连接有支撑板 （6） ， 所述支撑板 （6） 的一侧表 面固定连接有驱动壳体 （61） ， 所述驱动壳体 （61） 的一侧表 面固定连接有转动电机 （62） ， 所述 驱动壳体 （61） 的另一侧表 面 贯穿开设有滑槽 （63） ， 所述驱动壳体 （61） 的内壁通过轴承转动连接有双头螺杆 （64） ， 所述 双头螺杆 （64） 的外表 面与所述转动电机 （62） 的输出轴外表 面固定连接， 所述双头螺杆 （64） 的外表面螺纹套接有螺纹管套 （6 5） 。 3.根据权利要求2所述的一种单片式半导体基材清洗机， 其特征在于： 所述驱动壳体 （61） 的外表 面滑动卡接有拱形架 （66） ， 所述拱形架 （66） 的内表 面通过连接轴 与所述螺纹管 套 （65） 的外表 面固定连接， 所述拱形架 （66） 内表 面的连接轴外表 面与所述滑槽 （63） 的内侧 壁滑动卡接， 所述拱形架 （66） 的外表 面固定连接有凸型板 （67） ， 所述支撑板 （6） 的一端上表 面开设有限位槽 （68） ， 所述凸型板 （67） 的外表面与所述限位槽 （68） 的内侧壁滑动卡接 。 4.根据权利要求3所述的一种单片式半导体基材清洗机， 其特征在于： 所述凸型板 （67） 的一侧表面固定连接有弧形垫板 （69） ， 所述弧形垫板 （69） 的下表面与所述支撑板 （6） 的上 表面滑动连接， 所述弧形垫板 （69） 的上表面固定连接有橡胶柱 （691） ， 所述橡胶柱 （691） 的 上表面与所述晶圆体 （2） 的下表面滑动接触， 所述弧形垫板 （69） 的一端下表面通过连接轴 与所述弧形遮挡板 （3） 的上表面固定连接， 所述支撑板 （6） 的内部开设有凸型弧槽 （31） ， 所 述弧形遮挡板 （3） 的外表面与所述凸型弧槽 （31） 的内壁滑动连接 。 5.根据权利要求1所述的一种单片式半导体基材清洗机， 其特征在于： 所述清洗机体 （1） 的内部开设有清洗腔体 （15） ， 所述清洗机体 （1） 的下端内部开设有活动腔体 （16） ， 所述 活动腔体 （16） 的内顶 壁通过轴承座转动连接有转轴 （17） ， 所述转轴 （17） 的上端外表 面转动 套接有涡流扇叶 （19） ， 所述转轴 （17） 的外表面通过联轴器与所述反转减速电机 （4） 的输出 轴外表面固定连接 。 6.根据权利要求5所述的一种单片式半导体基材清洗机， 其特征在于： 所述活动腔体 （16） 的外表面设置有密封 板 （18） ， 所述密封 板 （18） 的外表面固定连接有固定 螺栓 （7） 。 7.根据权利要求5所述的一种单片式半导体基材清洗机， 其特征在于： 所述清洗腔体 （15） 的内底 壁呈环形阵列固定连接有支撑轴 （8） ， 所述支撑轴 （8） 的上端外表 面转动卡接有 环形转轨 （81） ， 所述环形转轨 （81） 的外表面开设有凹槽 （82） ， 所述凹槽 （82） 的内壁固定套 接有转齿 （83） 。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114669548 B 28.根据权利要求7所述的一种单片式半导体基材清洗机， 其特征在于： 所述清洗腔体 （15） 的内底 壁固定连接有电机座 （9） ， 所述电机座 （9） 的输出轴外表 面通过联轴器固定连接 有电机轴 （91） ， 所述电机轴 （91） 的上端外表面固定套接有联动齿轮 （92） ， 所述联动齿轮 （92） 的外表面与所述 转齿 （83） 的外表面啮合。 9.根据权利要求8所述的一种单片式半导体基材清洗机， 其特征在于： 所述环形转轨 （81） 的内圈表 面开设有环形螺纹槽 （84） ， 所述环形转轨 （81） 的外表 面呈环形阵列活动套接 有套筒 （85） ， 所述套筒 （85） 的一侧内表面固定连接有滑柱 （851） ， 所述滑柱 （851） 的一端外 表面与所述环形螺纹槽 （84） 的内壁滑动卡接， 所述套筒 （85） 的外表 面与所述清洗腔体 （15） 的内侧壁均固定连接有连接柱 （86） ， 所述连接柱 （86） 的一端外表面转动连接有万向轴头 （861） ， 所述 万向轴头 （861） 的内表面 通过转动轴承 （862） 转动连接有十 字换向节 （86 3） 。 10.根据权利要求9所述的一种单片式半导体基材清洗机， 其特征在于： 所述套筒 （85） 的外表面通过开设的安装槽和与安装槽的内壁转动连接的连接轴铰接有弯板 （87） ， 所述弯 板 （87） 的一侧表面固定连接有喷头 （5） ， 所述弯板 （87） 的表面 贯穿开设有贯 穿腔体 （8 8） 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114669548 B 3