(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210569700.7 (22)申请日 2022.05.24 (71)申请人 上海昭晟机电 （江苏） 有限公司 地址 226200 江苏省南 通市启东市高新 技 术产业开发区海鸥 路 (72)发明人 刘建广　王东海　缪毅成　高平莉　 史衍磊　 (74)专利代理 机构 北京和信华成知识产权代理 事务所(普通 合伙) 11390 专利代理师 坛博光 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 1/00(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种铜箔表面处 理机 (57)摘要 本发明提供了一种铜箔表 面处理机， 包括底 座、 固定块与清洗器； 所述底座对称安装有固定 板， 所述固定板设有输送槽， 所述固定板对称安 装有电机， 所述电机安装有转轴， 所述转轴安装 有输送辊， 所述固定块设有通口， 所述通口内壁 对称设有安装槽， 所述安装槽内安装有传送带与 烘干板， 所述传送带外壁安装有海绵垫， 所述烘 干板设有烘干槽， 所述烘干板设有分配 室和分配 室连通的第一出气孔和第二出气孔， 所述固定块 安装有气泵， 所述气泵安装有输气管， 所述输气 管内安装有加热网， 本发 明通过传送带、 海绵 垫、 烘干板、 气泵与加热网， 可以在铜箔清洗完成后， 自动对铜箔表面进行擦拭， 去除残留的清洗液， 且可以持续保持海绵垫的干燥， 提高了擦拭效 果。 权利要求书1页 说明书4页 附图6页 CN 114985348 A 2022.09.02 CN 114985348 A 1.一种铜箔表面处 理机， 其特 征在于， 包括底座(1)、 固定块(2)与清洗器(3)； 所述底座(1)对称安装有固定板(11)， 所述固定板(11)设有输送槽(111)， 所述固定板 (11)对称安装有电机(12)， 所述电机(12)输出端安装有转轴(121)， 所述转轴(121)安装有 输送辊(13)， 所述输送辊(13)与所述输送槽(111)活动连接， 所述固定块(2)设有通口(24)， 所述通口(24)内壁对称设有安装槽(241)， 所述安装槽(241)内安装有传送带(25)与烘干板 (23)， 所述传送带(25)外壁安装有海绵垫(26)， 所述烘干板(23)设有烘干槽(234)， 所述烘 干板(23)设有分配室(231)与多个和分配室(231)连通的第一出气孔(232)和第二出气孔 (233)， 所述第一出气孔(232)与第二出气孔(233)均与所述海绵垫(26)对应且配合， 所述海 绵垫(26)与所述烘干槽(234)活动 连接， 所述固定块(2)安装有气泵(21)， 所述气泵(21)输 出端安装有输气管(22)， 所述输气管(22)内安装有加热网(221)， 所述输气管(22)与所述烘 干板(23)固定连接且与所述分配室(231)连通。 2.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理机， 其特征在于： 所述清洗器(3)包括清洗 板(31)， 所述清洗板(31)设有清洗槽(35)， 所述清洗槽(35)内安装有喷板(36)， 所述喷板 (36)设有喷口(361)， 所述清洗板(31)内设有相连通的水仓(32)与连接孔(33)， 所述水仓 (32)与所述喷口(361)之间设有输送口(34)， 所述底座(1)内安装有水箱(14)， 所述水箱 (14)内安装有水泵(15)， 所述水泵(15)输入端与输出端分别 安装有进水管(151)与出水管 (152)， 所述出水管(152)贯穿所述水箱(14)并延伸至水箱(14)外端且与所述清洗板(31)固 定连接， 所述出 水管(152)与所述水仓(32)连通。 3.根据权利要求2所述的一种铜箔表面处理机， 其特征在于： 所述喷板(36)安装方向向 左倾斜。 4.根据权利要求2所述的一种铜箔表面处理机， 其特征在于： 所述水箱(14)设有进水孔 (141)， 所述进水孔(141)内活动连接有开关塞(142)。 5.根据权利要求4所述的一种铜箔表面处理机， 其特征在于： 所述开关塞(142)安装有 把手(143)。 6.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理机， 其特征在于： 所述海绵垫(26)设有多个 透风孔(261)， 所述透风 孔(261)与所述第二出气孔(23 3)对应。 7.根据权利要求6所述的一种铜箔表面处理机， 其特征在于： 所述透风孔(261)内安装 有换热筒(262)， 所述换 热筒(262)为 导热材质。 8.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理机， 其特征在于： 所述固定块(2)设有多个 通风孔(27)， 所述 通风孔(27)与所述 安装槽(241)连通。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114985348 A 2一种铜箔表面处理 机 技术领域 [0001]本发明涉及铜箔的技 术领域， 尤其涉及一种铜箔表面处 理机。 背景技术 [0002]铜箔： 一种阴质性电解材料， 沉淀于电路板基底层上的一层薄的、 连续的金属箔， 它作为PCB的导电体， 它容易粘合于绝缘层， 接受 印刷保护层， 腐蚀后形成电路图样， 铜箔在 进行使用前需要对其表面进行处理， 防止有油渍残留在铜箔上； 目前 的处理装置在对铜箔 进行表面处理时存在一些问题， 例如在对铜箔表面进行处理时， 会有清洗液残留在铜箔表 面， 并且导致铜箔上的清洗液会在铜箔上留下痕迹， 从而对铜箔造成影响， 为此我们提出一 种铜箔表面处 理装置来 解决以上问题。 [0003]例如专利申请号为： 202122136918.7包括箱体， 所述箱体的左侧面开设有进料口， 所述箱体的右侧 面开设有出料 口， 所述箱体的内底壁固定连接有清洗池， 所述箱体的正面 和箱体的背面均固定镶嵌有两个第一密封轴承， 两组所述第一密封轴承的内圈共同固定连 接有两个第一导辊。 该铜箔表面处理装置， 通过第一导辊和 第二导管的配合， 对铜箔进行牵 引， 配合清洗池能够对铜箔进行清洗， 通过设有第一海绵辊和第二海绵辊能够将铜箔上残 留的清洗液进 行吸取， 并且利用加热网和气泵的配合， 能够使 热空气吹在铜箔上， 从而加快 清洗液的挥发， 解决了清洗液残留在铜箔表面， 并且导致铜箔上 的清洗液会在铜箔上留下 痕迹的问题。 [0004]针对上述中的相关技术， 本发明人认为， 该装置中， 海绵辊吸取清洁液后， 清洁液 会积累在 海绵辊内， 当海绵辊完全打湿后， 擦 水效果会极差， 难以进 行清洁， 擦拭效果差， 清 洁液会留在铜箔表面。 发明内容 [0005]针对上述技术问题， 本发明提供的一种铜箔表面处理机， 以解决现有技术中存在 的问题。 [0006]为实现上述目的， 本发明采取的技 术方案为： [0007]本发明提供的一种铜箔表面处理机， 包括底座、 固定块与清洗器； 所述底座对称安 装有固定板， 所述固定板 设有输送槽， 所述固定板对称安装有电机， 所述电机输出端安装有 转轴， 所述转轴安装有输送辊， 所述输送辊与所述输送槽活动连接， 所述固定块设有通口， 所述通口内壁对称设有安装槽， 所述安装槽内安装有传送带与烘干板， 所述传送带外壁安 装有海绵垫， 所述烘干板设有烘干槽， 所述烘干板设有分配室与多个和分配室连通的第一 出气孔和第二出气孔， 所述第一出气孔与第二出气孔均与所述海绵垫对应且配合， 所述海 绵垫与所述烘干槽活动连接， 所述固定块安装有气泵， 所述气泵输出端安装有输气管， 所述 输气管内安装有加热网， 所述输气管与所述烘干 板固定连接且与所述分配室连通。 [0008]优选的， 所述清洗器包括清洗板， 所述清洗板设有清洗槽， 所述清洗槽内安装有喷 板， 所述喷板 设有喷口， 所述清洗板内设有相连通的水仓与连接孔， 所述水仓与所述喷口之说　明　书 1/4 页 3 CN 114985348 A 3