(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210522748.2 (22)申请日 2022.05.13 (71)申请人 创微微电子 （常州） 有限公司 地址 213133 江苏省常州市新北区机电工 业园宝塔山路9号 (72)发明人 许峯嘉　蔡嘉雄　徐柏翔　 (74)专利代理 机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通 合伙) 11463 专利代理师 张洋 (51)Int.Cl. B08B 11/00(2006.01) B08B 3/02(2006.01) B08B 11/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01)H01L 21/687(2006.01) (54)发明名称 一种升降结构、 单晶圆清洗机构、 方法及设 备 (57)摘要 本发明提供了一种升降结构、 单晶圆清洗机 构、 方法及设备， 涉及半导体加工设备技术领域。 该所述升降结构包括驱动组件和至少一个升降 组件。 所述驱动组件包括 驱动部和至少一个抵接 体， 所述抵接体与所述驱动部连接； 所述抵接体 顶部具有抵接面， 所述抵接面在预设方向上呈起 伏状。 所述升降组件一端与所述抵接面抵接， 所 述驱动部驱动所述抵接体沿所述预设方向运动， 以使所述升降组件沿所述抵接面移动。 本发明提 供的单晶圆清洗机构采用了上述的升降结构， 且 能执行本发 明提供的单晶圆清洗方法； 本发明提 供的单晶圆清洗设备采用了上述的单晶圆清洗 机构。 本发明提供的升降结构、 单晶圆清洗机构、 方法及设备可以改善现有技术中升降同步性差 的技术问题。 权利要求书3页 说明书16页 附图12页 CN 114798647 A 2022.07.29 CN 114798647 A 1.一种升降结构， 其特 征在于， 所述升降结构包括驱动组件和至少一个升降组件； 所述驱动组件包括驱动部和至少一个抵接体， 所述抵接体与所述驱动部连接； 所述抵 接体顶部具有抵 接面， 所述抵 接面在预设方向上 呈起伏状； 所述升降组件一端与 所述抵接面抵接， 所述驱动部驱动所述抵接体沿所述预设方向运 动， 以使所述升降组件沿所述抵 接面移动。 2.根据权利要求1所述的升降结构， 其特征在于， 所述抵接面包括高位面、 低位面和过 渡面； 所述过渡面的两端分别连接所述高位 面和所述低位 面， 所述过渡面 倾斜设置。 3.根据权利要求2所述的升降结构， 其特征在于， 所述抵接体上具有多个所述抵接面， 多个所述抵 接面沿所述预设方向依次排列设置； 所述抵接体的数量为两个或多个， 两个或多个所述抵接体沿垂直于所述预设方向的方 向并行设置； 在垂直于所述预设方向的方向上， 至少 部分所述高位面与相邻所述抵接体上 的所述过渡面或所述低位 面对应设置 。 4.根据权利要求1 ‑3中任意一项所述的升降结构， 其特征在于， 所述驱动部包括驱动装 置和齿轮组； 所述驱动装置通过 所述齿轮组与至少一个所述抵 接体传动连接 。 5.根据权利要求1 ‑3中任意一项所述的升降结构， 其特征在于， 所述预设方向为圆周方 向。 6.一种单晶圆清洗机构， 其特征在于， 包括罩盖和如权利要求1 ‑5中任意一项所述的升 降结构， 所述 罩盖与所述升降组件的另一端连接， 所述升降组件用于顶起或降低所述 罩盖。 7.根据权利要求6所述的单晶圆清洗机构， 其特征在于， 所述单晶圆清洗机构还包括旋 转组件和收集组件， 所述收集组件设置在所述罩盖下方， 所述收集组件用于 收集晶圆清洗 过程中产生的气体和液体， 所述罩盖和所述收集组件环设于所述旋转组件， 所述旋转组件 顶部用于放置所述晶圆。 8.根据权利要求7所述的单晶圆清洗机构， 其特征在于， 所述收集组件包括第 一收集部 和第二收集部， 所述第一收集部位于所述第二收集部上方， 所述第一收集部上设置有集液 孔和集气通道， 所述集液孔用于收集且排出所述液体， 所述集气通道接入所述第二收集部， 所述第二收集部用于 接入负压装置以在所述 集气通道形成负压 。 9.根据权利要求6所述的单晶圆清洗机构， 其特征在于， 所述罩盖的数量为多个， 多个 所述罩盖依 次层叠罩设； 所述升降组件包括多个升降部和多个滑动部， 多个所述升降部的 端部一一对应地连接于所述多个所述滑动部； 多个所述升降部的远离所述滑动部的端部一 一对应地连接于多个所述罩盖； 所述抵接体为多个， 多个所述抵接体沿垂直于所述预设方 向的方向上并行设置， 多个所述滑动部分别与多个所述抵接面抵接； 相邻的两个所述升降 部错位设置。 10.根据权利要求9所述的单晶圆清洗机构， 其特征在于， 所述单晶圆清洗机构还包括 多个清洗组件； 所述清洗组件靠近所述罩盖 设置， 所述罩盖的中心设有开口； 所述清洗组件 用于通过所述开口向所述罩盖内的晶圆喷射清洗液； 至少 部分所述清洗组件设有回吸阀， 用于控制所述清洗液的喷射 量； 和/或， 所述 罩盖内壁形成粗 糙面。 11.一种单晶圆清洗设备， 其特征在于， 包括搬移机构和至少两个如权利要求6 ‑10中任 意一项所述的单 晶圆清洗机构， 所述搬移机构靠近所述单 晶圆清洗机构设置， 且用于从所权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 114798647 A 2述单晶圆清洗 机构中取 出晶圆， 和/或用于将晶圆放入所述单晶圆清洗 机构。 12.一种单晶圆清洗方法， 其特征在于， 应用于如权利要求6 ‑10中任意一项所述的单晶 圆清洗机构， 所述罩盖为多个， 多个所述罩盖依次层叠 设置； 所述抵接体和所述升降组件均 为多个， 多个所述升降组件一 一对应地与多个所述 罩盖连接； 所述单晶圆清洗方法包括： 接收清洗信号； 依据所述清洗信号控制驱动部正向运转驱动多个所述抵接体沿所述预设方向移动， 以 逐次地控制多个所述 罩盖升高； 接收清洗 完成信号， 所述清洗 完成信号表示完成对晶圆的清洗； 依据所述清洗完成信号控制驱动部反向运转驱动多个所述抵接体沿相反于所述预设 方向的方向移动， 以逐次地控制多个所述 罩盖降低。 13.根据权利要求12所述的单晶圆清洗方法， 其特 征在于， 多个所述罩盖依次层叠罩设， 且以自外而内的方向依次至少设有第一罩盖、 第 二罩盖、 第三罩盖和第四罩盖； 所述清洗信号包括清洗开始信号、 第 一完成信号、 第 二完成信号和第 三完成信号； 所述 第一完成信号表示完成晶圆第一阶段的清洗； 所述第二完成信号表示完成晶圆第二阶段的 清洗； 所述第三完成信号表示完成晶圆第三阶段的清洗； 依据所述清洗信号控制驱动部正向运转驱动多个所述抵接体逐次地沿所述预设方向 移动， 以逐次地控制多个所述 罩盖升高的步骤 包括： 依据所述清洗开始信号控制所述驱动部正向运转驱动其中一个所述抵接体沿预设方 向移动以驱动所述第一 罩盖升起； 依据所述第一完成信号控制所述驱动部正向运转驱动其中一个所述抵接体沿预设方 向移动以驱动所述第二 罩盖升起； 依据所述第二完成信号控制所述驱动部正向运转驱动其中一个所述抵接体沿预设方 向移动以驱动所述第三 罩盖升起； 依据所述第三完成信号控制所述驱动部正向运转驱动其中一个所述抵接体沿预设方 向移动以驱动所述第四罩盖 升起。 14.根据权利要求13所述的单晶圆清洗方法， 其特 征在于， 所述升降结构包括至少两个所述驱动组件， 每个所述驱动组件中包括驱动部和至少两 个所述抵接体； 至少四个所述抵接体沿垂直于所述预设方向的方向上排列设置； 其中一个 所述驱动部至少用于驱动沿垂直于所述预设方向上排列的第一抵接体和 第二抵接体移动， 另一个所述驱动部至少用于驱动沿垂直于所述预设方向上排列的第三抵接体和第四抵接 体移动； 所述第一罩盖、 所述第二罩盖、 所述第三罩盖和所述第四罩盖一一对应的与所述第 一抵接体、 所述第二抵 接体、 所述第三抵 接体和所述第四抵 接体抵接； 依据所述清洗信号控制驱动部正向运转驱动多个所述抵接体逐次地沿所述预设方向 移动， 以逐次地控制多个所述 罩盖升高的步骤 包括： 依据所述清洗开始信号控制所述驱动部正向运转驱动所述第一抵接体沿所述预设方 向移动， 以驱动所述第一 罩盖升起； 依据所述第一完成信号控制所述驱动部正向运转驱动所述第二抵接体沿所述预设方权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 114798647 A 3