(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210493601.5 (22)申请日 2022.05.07 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司 地址 100176 北京市大兴区经济技 术开发 区文昌大道8号 (72)发明人 许璐　张玉涛　赵宏宇　 (74)专利代理 机构 北京国昊天诚知识产权代理 有限公司 1 1315 专利代理师 高东 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 缓冲部件、 液体回收装置和半导体清洗设备 (57)摘要 本发明公开一种缓冲部件、 液体回收装置和 半导体清洗设备， 涉及半导体制造技术领域。 该 缓冲部件可应用于半导体清洗设备的液体回收 装置。 该缓冲部件包括本体和第一缓冲部， 本体 具有液体回收通道， 液体回收通道沿本体的厚度 方向贯穿本体， 且液体回收通道在本体的上表面 形成有液体进入口； 第一 缓冲部设置于液体回收 通道的内周壁， 第一缓冲部具有至少部分朝向液 体进入口的第一缓冲面， 第一 缓冲面沿其靠近内 周壁的一端向远离内周壁的一端倾斜向下设置。 该方案能有效避免液体回收装置产生的反溅、 起 沫， 并且针对不同的药液种类和流量以及不同的 喷头高度产生的返溅、 起沫， 无需改变机台的机 构， 只需要将缓冲部件插设于回收杯内即可， 通 用性强。 权利要求书1页 说明书7页 附图4页 CN 114904823 A 2022.08.16 CN 114904823 A 1.一种缓冲部件， 应用于半导体清洗设备的液体回收装置， 其特征在于， 所述缓冲部件 包括本体(100)和第一缓冲部(200)， 所述本体(100)具有液体 回收通道(110)， 所述液体 回 收通道(110)沿所述本体(100)的厚度方向贯穿所述本体(100)， 且所述液体回收通道(110) 在所述本体(10 0)的上表面形成有液体进入口(120)， 所述第一缓冲部(200)设置于所述液体回收通道(110)的内周壁， 所述第一缓冲部 (200)具有至少部分朝向所述液体进入口(120)的第一 缓冲面(210)， 所述第一 缓冲面(210) 沿其靠近所述内周壁的一端向远离所述内周壁的一端倾 斜向下设置 。 2.根据权利要求1所述的缓冲部件， 其特征在于， 所述第一缓冲面(210)设置有多个平 行且间隔设置的缓冲槽(211)， 多个所述缓冲槽(211)沿所述第一缓冲面(210)倾斜向下延 伸。 3.根据权利要求1所述的缓冲部件， 其特征在于， 所述第一缓冲面(210)与水平面的夹 角为30°至50°。 4.根据权利要求2所述的缓冲部件， 其特征在于， 相邻的两个所述缓冲槽(211)之间的 间距为0.4m m至0.6mm。 5.根据权利要求1至4中任意一项所述的缓冲部件， 其特征在于， 所述缓冲部件还包括 设置于所述内周壁的第二缓冲部(300)， 所述第二缓冲部(300)设置于所述第一缓冲部 (200)的下方， 且两者分别位于所述内周壁的相对的两侧， 所述第二缓冲部(300)具有第二 缓冲面(310)， 所述第二 缓冲面(310)沿其靠近所述内周壁的一端向远离所述内周壁的一端 倾斜向下设置 。 6.根据权利要求5所述的缓冲部件， 其特征在于， 所述缓冲部件包括多个所述第 二缓冲 部(300)， 所述第二 缓冲部(300)均设置于所述内周壁， 且 所述第二 缓冲部(300)沿所述液体 回收通道(1 10)的轴向依次交错设置 于所述内周壁的相对的两侧， 其中， 靠近所述第一缓冲部(200)的一个所述第二缓冲部(300)与所述第一缓冲部 (200)分别位于所述内周壁的相对的两侧。 7.根据权利 要求5所述的缓冲部件， 其特征在于， 所述缓冲部件还包括预紧件(900)， 所 述预紧件(900)设置于所述本体(100)的侧面且至少部分凸出于所述本体(100)的外表面， 用于在安装所述缓冲部件时固定所述缓冲部件， 其中所述预紧件(90 0)的材质为弹性材 料。 8.根据权利 要求5所述的缓冲部件， 其特征在于， 所述缓冲部件还包括定位部(500)， 所 述定位部(500)设置于所述本体(100)的外侧壁的顶部边缘， 用于在安装 所述缓冲部件时对 其进行止 抵限位。 9.一种液体回收装置， 其特征在于， 所述液体回收装置包括回收杯(1000)、 回收管路和 液体承接容器(800)， 以及权利要求1 ‑8任意一项所述的缓冲部件， 所述缓冲部件插设于所 述回收杯(1000)内， 所述回收管路的一端与所述回收杯(1000)的底部连通， 另一端与所述 液体承接容器(80 0)连通。 10.一种半导体清洗设备， 包括工艺腔室和喷头， 所述喷头设置于所述工艺腔室的上 方， 所述工艺腔室包括腔体， 其特征在于， 所述半导体清洗设备还包括权利要求9所述的液 体回收装置， 所述液体回收装置设置于所述腔体上， 所述喷头选择性的置于所述液体进入 口上方。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114904823 A 2缓冲部件、 液体回收 装置和半导体清洗设 备 技术领域 [0001]本发明涉及半导体制造技术领域， 尤其涉及一种液体回收装置和半导体清洗设 备。 背景技术 [0002]在IC(integrated  circuit， 集成电路)领域中， 湿法清洗设备主要用于半岛体 (如： 晶圆)清洗工艺。 在半导体清洗的过程中， 清洗药液的静止会影响清洗药液的性能， 为 了避免清洗药 液变质， 维持清洗药 液性能， 需要 使清洗药 液在循环管路内保持流动。 [0003]相关技术中的半导体清洗设备空闲时通过定时喷射清洗药液， 并通过药液回收装 置回收药液， 以保证药液在机台内部的流动性。 但是， 不同的药液以不同的流量喷出后容易 产生反溅、 起沫。 并且， 针对不同的药液种类和流量以及不同的喷头高度， 需要设计不同的 回收装置， 通用性差 。 发明内容 [0004]本发明公开一种缓冲部件、 液体回收装置和 半导体清洗设备， 以解决相关技术中 清洗药液的回收装置容 易产生反溅、 起沫， 且通用性差的问题。 [0005]为了解决上述问题， 本发明采用下述 技术方案： [0006]本发明所述的缓冲部件可用于半导体清洗设备的液体回收装置。 具体 的， 本发明 所述的缓冲部件包括本体和第一缓冲部， 本体具有液体回收通道， 液体回收通道沿本体的 厚度方向贯 穿本体， 且液体回收通道在本体的上表面形成有液体进入口； [0007]第一缓冲部设置于液体回收通道的内周壁， 第一缓冲部具有至少部分朝向液体进 入口的第一缓冲面， 第一缓冲面沿其靠近内周壁的一端向远离内周壁的一端倾斜向下设 置。 [0008]基于本发明所述的缓冲部件， 本发明还提供了一种液体回收装置。 该液体回收装 置包括回收杯、 回收管路和液体承接容器， 以及权利要求1 ‑8任意一项的缓冲部件， 缓冲部 件插设于回收杯内， 回收管路的一端与回收杯的底部连通， 另一端与液体承接容器连通。 [0009]基于本发明所述的液体回收装置， 本发明实施例还提供了一种半导体清洗设备。 该半导体清洗 设备包括工艺腔室和喷头， 喷头 设置于工艺腔室的上方， 工艺腔室包括腔 体。 该半导体清洗设备还包括包括本发明所述的液体回收装置， 液体回收装置设置于腔体上， 喷头选择性的置 于液体进入口上 方。 [0010]本发明采用的技 术方案能够达 到以下有益效果： [0011]本发明实施例公开的缓冲部件， 第一缓冲面相对水平面倾斜设置， 可以有效吸收 液体喷射的冲击力， 当缓冲部件安装于液体回收装置的回收杯 内时， 可以避免液体在回收 杯内反溅、 起沫。 并且针对不同的药液种类和流量以及不同的喷头高度产生的返溅、 起沫， 无需改变机台的机构， 只需要将缓冲部件 插设于回收杯内即可， 通用性强。说　明　书 1/7 页 3 CN 114904823 A 3