(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123176727.X (22)申请日 2021.12.16 (73)专利权人 翼龙半导体设备 （无锡） 有限公司 地址 214000 江苏省无锡市新吴区汉江路 15号环普国际产业园B区3 0号楼四楼 (72)发明人 奚衍东　李海洋　 (74)专利代理 机构 无锡华源专利商标事务所 (普通合伙) 32228 专利代理师 孙力坚 (51)Int.Cl. B65G 47/90(2006.01) B65G 43/00(2006.01) (54)实用新型名称 半导体封装设备的双排上 料装置 (57)摘要 本实用新型涉及半导体封装设备技术领域， 尤其是一种半导体封装设备的双排上料装置。 其 包括翻转供料机构， 所述翻转供料机构的出料端 设置缓存机构， 所述缓存机构 包括并排设置第一 缓存轨道和第二缓存轨道； 所述缓存机构一侧设 置搬运机构， 搬运机构 的搬运端连接夹持机构， 夹持机构能够夹持第一缓存轨道和第二缓存轨 道上放置的框架， 并由搬运机构输送到双排上料 轨道组件上； 所述缓存机构一侧设置双排上料轨 道组件， 双排上料轨道组件包括两个中间轨道 板。 本实用新型能够同时进行双排产品的上料， 提高了氮氢混合气 的利用率， 提高了生产效率， 降低了生产成本； 能够适用于多种宽度和长度物 料的上料输送。 权利要求书2页 说明书4页 附图9页 CN 216686418 U 2022.06.07 CN 216686418 U 1.一种半导体封装设备的双排上料装置， 包括翻转供料机构(100)， 其特征在于： 所述 翻转供料机构(100)的出料端设置缓存机构(500)， 所述缓存机构(500)包括并排设置第一 缓存轨道(510)和第二缓存轨道(520)； 所述缓存机构(500)一侧设置搬运机构(200)， 搬运 机构(200)的搬运端连接夹持机构(400)， 夹持机构(400)能够夹持第一 缓存轨道(510)和第 二缓存轨道(520)上放置的框架， 并由搬运机构(200)输送到双排上料轨道组件(600)上； 所 述缓存机构(500)一侧设置双排上料轨道组件(600)， 双排上料轨道组件(600)包括两个中 间轨道板(610)， 两个中间轨道板(610)侧面分别设置第一侧轨道板(620)和第二侧轨道板 (630)， 第一侧轨道板(620)、 第二侧轨道板(630)和中间轨道板(610)构成两个输送框架的 上料轨道。 2.如权利要求1所述的半导体封装设备的双排上料装置， 其特征在于： 所述翻转供料机 构(100)包括主支架(101)， 主支架(101)一侧设置调节电机(102)， 调节电机(102)驱动端 通 过第一带轮传动组件(103)连接传动吸盘转轴(104)转动， 吸盘转轴(104)两端通过轴承转 动连接主支架(101)， 吸盘转轴(104)上连接调节架(105)一端， 调节架(105)另一端通过连 接件可拆卸的连接吸盘支架(106)， 吸盘支架(106)上沿长度方向设置多个吸盘(107)， 调节 架(105)上设置物料检测传感器(108)， 物料检测传感器(108)能够在检测到物料的情况下 控制吸盘(107)吸取物料， 主支架(101)内设置安装底板(114)， 安装底板(114)两侧通过连 接件可拆卸的连接主支架(101)， 主支架(101)上设置圆弧形结构的第一调节槽(118)， 安装 底板(114)能够沿着第一调节槽(118)调节安装角度， 安装底板(114)上设置传送电机 (109)， 传送电机(109)的驱动端通过第二带轮传动组件(110)连接传动转轴(111)， 传动转 轴(111)两端通过轴承转动连接安装底板(114)两端， 安装底板(114)下部通过轴承转动连 接从动轴(112)， 传动转轴(111)通过第三带轮传动组件(113)连接从动轴(112)， 第三带轮 传动组件(113)的传动带上连接角度调节板(115)， 角度调节板(115)两侧通过连接件可拆 卸的连接顶料板(116)， 顶料板(116)能够将物料推送到吸盘(107)位置处， 角度调节板 (115)侧面设置圆弧形结构的第二调节槽(117)， 第二调节槽(117)能够调节顶料板(116)在 角度调节板(115)上的安装位置,安装底板(114)上沿宽度方向设置多组螺栓孔， 安装底板 (114)上任意一组螺栓孔能够通过螺栓连接可调挡板(119)， 根据物料宽度调节可调挡板 (119)的位置 。 3.如权利要求1所述的半导体封装设备的双排上料装置， 其特征在于： 所述第 一缓存轨 道(510)和第二 缓存轨道(520)设置在缓存区基座(540)上， 第一 缓存轨道(510)和第二 缓存 轨道(520)侧面设置缓存区物料检测传感器(5 30)。 4.如权利要求3所述的半导体封装设备的双排上料装置， 其特征在于： 所述第 一缓存轨 道(510)下端固接第一缓存轨道支座(550)， 第二缓存轨道(520)下端 固接第二缓存轨道支 座(560)， 第一 缓存轨道支座(550)通过连接件可拆卸的连接在缓存区基座(540)上， 第二 缓 存轨道支座(560)固设在缓存区基座(540)上， 缓存区基座(540)上连接第一缓存轨道支座 (550)位置处设置 长条形的调节孔。 5.如权利要求1所述的半导体封装设备的双排上料装置， 其特征在于： 所述搬运机构 (200)包括固定支架(220)， 固定支架(220)上水平设置平移模组(210)， 平移模组(210)能够 带动夹持机构(40 0)实现平 移。 6.如权利要求1所述的半导体封装设备的双排上料装置， 其特征在于： 所述夹持机构权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 216686418 U 2(400)包括平移支架(410)， 平移支架(410)通过连接件可拆卸的连接搬运机构(200)的搬运 端， 平移支架(410)下端竖直设置夹爪气缸(420)， 夹爪气缸(420)的两个夹持端分别连接夹 爪(430)， 夹爪气缸(420)一侧设置抓料传感器(440)， 抓料传感器(440)设置在平移支架 (410)上。 7.如权利要求1所述的半导体封装设备的双排上料装置， 其特征在于： 所述中间轨道板 (610)和第二侧轨道板(630)侧面设置上料传感器(690)， 上料传感器(690)能够检测两个上 料轨道上 是否放置 框架。 8.如权利要求1所述的半导体封装设备的双排上料装置， 其特征在于： 所述两个中间轨 道板(610)设置在中间轨道板基座(640)上， 第二侧轨道板(630)设置在第二侧轨道板基座 (660)上， 中间轨道板基座(640)一侧固接调节轴(670)一端， 第二侧轨道板基座(660)滑动 连接在调节轴(670)上并通过固定环(680)锁紧， 第二侧轨道板基座(6 60)下端连接支撑柱。 9.如权利要求8所述的半导体封装设备的双排上料装置， 其特征在于： 所述第 一侧轨道 板(620)设置在第一侧轨道板基座(650)上， 第一侧轨道板基座(650)通过连接件可拆卸的 连接在调节底板(651)上， 调节底板(651)上连接第一侧轨道板基座(650)位置处设置长条 形的调节孔。 10.如权利要求9所述的半导体封装设备的双排上料装置， 其特征在于： 所述双排上料 轨道组件(600)上设置推料组件(700)， 推料组件(700)包括设置在第一侧轨道板基座(650) 侧面的推料同步带传动组件， 推料同步带传动组件的传动端 连接推料支架(710)， 推料支架 (710)上连接搬运针固定架(720)。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 216686418 U 3