(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123382723.7 (22)申请日 2021.12.2 9 (73)专利权人 联晶智能电子有限公司 地址 511462 广东省广州市南沙区万顷沙 镇正翔路2号 (72)发明人 王泽勋　罗彪　蓝贤福　陈昭全　 侯宇　肖国伟　 (74)专利代理 机构 广州新诺专利商标事务所有 限公司 4 4100 专利代理师 罗毅萍　李小林 (51)Int.Cl. F21S 41/141(2018.01) F21S 41/25(2018.01) F21S 45/47(2018.01) F21V 19/00(2006.01)F21V 23/06(2006.01) F21V 29/70(2015.01) F21V 29/89(2015.01) F21V 29/503(2015.01) F21V 29/71(2015.01) H05K 1/03(2006.01) F21W 102/00(2018.01) F21Y 115/10(2016.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 一种ADB模组及ADB模组系统 (57)摘要 一种ADB模组及ADB模组系统， ADB模组包括 多像素ADB  LED光源模块及PCB板； 所述ADB  LED 光源模块包括LED颗粒及PCB板； 所述LED颗粒的 底部设置有散热焊盘， 所述散热焊盘位于发光面 的下方； 所述LED颗粒的底部的边缘设置有导电 焊盘； 所述PCB板的基材对应所述散热焊盘及所 述导电焊盘对应设置有对应PCB板散热焊盘及 PCB板导电焊盘， 所述LED颗 粒与所述PCB板连接。 解决传统ADB模组发热面积大， 热量不集中的问 题， 将热量 集中处理， 减少设计难度， 节约成本 。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 217329629 U 2022.08.30 CN 217329629 U 1.一种ADB模组， 其特 征在于， 包括多像素ADB  LED光源模块及PCB板； 所述ADB LED光源模块包括LED颗粒及PCB板； 所述LED颗粒的底部设置有散热焊盘， 所 述散热焊 盘位于发光 面的下方； 所述LED颗粒的底部的边 缘设置有导电焊 盘； 所述PCB板的基材对应所述散热焊盘及所述导电焊盘对应设置有对应PCB板散热焊盘 及PCB板导电焊 盘， 所述LED颗粒与所述PCB板连接 。 2.根据权利要求1所述ADB模组， 其特 征在于， 所述 LED颗粒的基材为 导热陶瓷。 3.根据权利要求1所述ADB模组， 其特征在于， 所述PCB板散热焊盘， 设置有将所述PCB板 的上、 下表面连通的经 过沉银处 理的小型 过孔， 在所述小型 过孔内塞满金属材质。 4.根据权利要求1所述ADB模组， 其特征在于， 所述PCB板的下表面对应PCB板散热焊盘 的区域设置用于安装散热器的开窗， 并对所述 开窗进行喷锡。 5.根据权利要求4所述ADB模组， 其特征在于， 还包括金属散热器， 所述金属散热器贴合 安装在所述 开窗。 6.根据权利要求1所述ADB模组， 其特 征在于， 所述PCB板的基材为多层玻纤板 。 7.根据权利要求3所述ADB模组， 其特 征在于， 所述小型 过孔的间距为0.2m m。 8.根据权利 要求5所述ADB模组， 其特征在于， 所述金属散热器留有贴合面与PCB底部贴 合面贴合。 9.一种ADB模组系统， 其特征在于， 包括权利 要求1至6任一权利 要求所述的ADB模组， 还 包括LED像素控制 模块、 LED驱动模块、 光学透镜、 电子控制 模块； 所述电子控制 模块与所述 LED驱动模块、 LED像素控制模块连接， 所述LED驱动模块及所述LED像素控制模块与ADB  LED 光源模块连接 。 10.根据权利要求9所述ADB模组系统， 其特征在于， 还包括光学透镜， 所述光学透镜与 所述PCB板连接， 所述 光学透镜覆盖所述 LED颗粒。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217329629 U 2一种ADB模组及ADB模组系统 技术领域 [0001]本实用新型 涉及汽车照明技 术领域， 特别涉及一种ADB模组及ADB模组系统。 背景技术 [0002]Adaptive  Driving Beam(ADB)是一种智能远光灯系统， 该系统是通过摄像机信号 的输入， 判断对面车辆的位置与距离， 并作出自动调整灯光照射区域， 关闭或调暗对面车辆 区域的灯光照射指令， 从而减少对面车辆产生炫光， 避免夜间行驶时对汽车司机造成眼花 缭乱的感觉 。 [0003]目前， 解决ADB  PCBA模组发热量大， 难以导出的问题， 常常是针对PCB(印刷线路 板)进行针对性设计， 常见的方案如下： [0004]1.使用金属基板虽然能够保证良好的散热性， 但由于基材具有导电性， 一般仅能 设计单面布线， 对于像素级较高的ADB大灯， PCB单面布线很难满足设计要求， 同时， 散热性 强的高导热 金属基板常 常费用昂贵， 若 使用双面布线的多层金属基板， 造价会更加昂贵； [0005]2.常用于多层布线的玻纤板(FR4)， 虽然能够满足高像素ADB模组的灵活设计， 但 其基材本身散热性弱， 需要配合大量散热过孔提高散热性能， 但仅通过散热过孔往往无法 满足散热性。 实用新型内容 [0006]为了克服现有技 术的不足， 本实用新型提供一种ADB模组， 具有较好的散热效果。 [0007]本实用新型第二个目的是提供一种ADB模组系统。 [0008]为了达到上述目的， 采用以下技 术方案： [0009]一种ADB模组， 包括多像素ADB  LED光源模块及PCB板； [0010]所述ADB LED光源模块包括LED颗粒及PCB板； 所述LED颗粒的底部设置有散热焊 盘， 所述散热焊 盘位于发光 面的下方； 所述LED颗粒的底部的边 缘设置有导电焊 盘； [0011]所述PCB板的基材对应所述散热焊盘及所述导电焊盘对应设置有对应PCB板散热 焊盘及PCB板导电焊 盘， 所述LED颗粒与所述PCB板连接 。 [0012]作为优选， 所述 LED颗粒的基材为 导热陶瓷。 [0013]作为优选， 所述PCB 板散热焊盘， 设置有将所述PCB 板的上、 下表面连通的经过沉银 处理的小型 过孔， 在所述小型 过孔内塞满金属材质。 [0014]作为优选， 所述PCB 板的下表面对应PCB 板散热焊盘的区域设置用于安装散热器的 开窗， 并对所述 开窗进行喷锡。 [0015]作为优选， 还 包括金属散热器， 所述金属散热器贴合 安装在所述 开窗。 [0016]作为优选， 所述PCB板的基材为多层玻纤板 。 [0017]作为优选， 所述小型 过孔的间距为0.2m m。 [0018]作为优选， 所述金属散热器留有贴合 面与PCB底部贴合 面贴合。 [0019]一种ADB模组系统， 包括所述的ADB模组， 还包括LED像素控制模块、 LED驱动模块、说　明　书 1/3 页 3 CN 217329629 U 3