说明:最全电力标准
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123378707.0 (22)申请日 2021.12.3 0 (73)专利权人 江门市光美时代照明有限公司 地址 529000 广东省江门市江海区科 苑东 路1号3幢三至四层 (72)发明人 王俊心  (74)专利代理 机构 东莞市永桥知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44400 专利代理师 何新华 (51)Int.Cl. F21S 4/20(2016.01) F21V 19/00(2006.01) F21Y 115/10(2016.01) F21Y 103/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种芯片发光灯带 (57)摘要 本实用新型公开一种芯片发光灯带, 包括外 皮, 外皮内包裹有电路板, 电路板上焊接有多颗 离散分布的半导体发光芯片, 所述电路板上还涂 覆有覆盖 所述全部半导体发光芯片的保护胶体。 本实用新型由于半导体发光芯片未经聚光杯封 装, 直接焊接在电路板上, 且半导体发光芯片在 电路板上离散分布, 光源没有使用聚光杯聚光, 光线发散性较大, 发光灯带光线柔和。 权利要求书1页 说明书2页 附图2页 CN 217482572 U 2022.09.23 CN 217482572 U 1.一种芯片发光灯带, 其特征在于: 包括外皮, 外皮内包裹有电路板, 电路板上设置有 连接电路, 所述连接电路上焊接有多颗离散分布的半导体发光芯片, 所述电路板上还涂覆 有覆盖所述全部半导体发光芯片的保护 胶体; 所述电路板上两侧设置有贯穿电路板长度方 向的电源电路, 所述电源电路之间设置有连接电路, 所述半导体发光芯片焊接在所述连接 电路中, 电路板包含有多个可剪单元; 所述可剪单元包括由多颗工作电压为3V、 6V、 18V或 36V的半导体发光芯片串联组成工作电压为220V的串联单元, 或者包括由多颗工作电压为 3V或6V的半导体发光芯片串 联组成工作电压为12V、 24V或36V的串 联单元, 或者仅包括一颗 工作电压12 V、 24V或3 6V的半导体发光芯片。 2.根据权利要求1所述的一种芯片 发光灯带, 其特征在于: 所述可剪单元两端设置有与 所述电源线路电连接的接线 端子。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 217482572 U 2一种芯片发光灯带 技术领域 [0001]本实用新型 涉及一种照明灯具, 具体公开了一种芯片发光灯带。 背景技术 [0002]参考图1。 现有LED灯带包括柔性的外皮1, 外皮1内包裹有柔性的电路板2, 电路板2   中央安装有直线排列的LED灯珠30。 所述LED灯珠30包括支架、 安装在支架上的聚光杯和封 装在所述聚光杯内的半导体发光芯片 。 由于LED灯珠在电路板中央成一直线排列, 且半导体 发光芯片发出的光线 经过聚光杯聚光, 现有LED灯带具有发光集中, 点光源明显和灯带整体 发光不均匀等 缺点。 发明内容 [0003]基于此, 有必要针对现有技术问题, 提供一种光源出光发散性大, 发光均匀柔和的 芯片发光灯带。 [0004]为解决现有技术问题, 本实用新型公开一种芯片发光灯带, 包括外皮, 外皮内包裹 有电路板, 电路板上设置有连接电路, 所述连接电路上焊接有多颗离散分布的半导体发光 芯片, 所述电路板上还涂覆有覆盖所述全部半导体发光芯片的保护胶体; 所述电路板上两 侧设置有贯穿电路板长度方向的电源电路, 所述电源电路之间设置有连接电路, 所述半导 体发光芯片焊接在所述连接电路中, 电路板包含有多个可剪单元; 所述可剪单元包括由多 颗工作电压为  3V、 6V、 18V或36V的半导体发光芯片串联组成工作电压为220V的串联单元, 或者包括由多颗工作电压为3V或6V的半导体发光芯片串联组成工作电压为12V、 24V或36V 的串联单元, 或者仅包括 一颗工作电压12 V、 24V或3 6V的半导体发光芯片。 [0005]本实用新型的有益效果为: 本实用新型由于半导体发光芯片未经聚光杯封装, 直 接焊接在电路板上, 且半导体发光芯片在电路板上离散 分布, 光源没有使用聚光杯聚光, 光 线发散性较大, 发光灯带光线柔和。 附图说明 [0006]图1为现有LED灯带的结构示 意图。 [0007]图2为本实用新型的局部剖视结构示 意图。 [0008]图3为图2中A ‑A方向的结构示 意图。 [0009]图4为本实用新型一个可剪单 元包含多颗半导体发光芯片的电路结构示 意图。 [0010]图5为本实用新型一个可剪单 元只包含一颗半导体发光芯片的电路结构示 意图。 具体实施方式 [0011]为能进一步了解本实用新型的特征、 技术手段以及所达到的具体目的、 功能, 下面 结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一 步详细描述。 [0012]参考图2和图3。 一种芯片发光灯带, 包括由柔性透明的PVC 或硅胶制造的外皮1, 外说 明 书 1/2 页 3 CN 217482572 U 3

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