(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221961469.8 (22)申请日 2022.07.27 (73)专利权人 江苏诺森特电子科技有限公司 地址 214100 江苏省无锡市惠山区智慧路 33号华清创意园5 6栋701室 (72)发明人 陈驰　 (74)专利代理 机构 无锡睿升知识产权代理事务 所(普通合伙) 32376 专利代理师 肖晨 (51)Int.Cl. B23K 3/08(2006.01) B23K 3/00(2006.01) B23K 37/00(2006.01) B23K 37/02(2006.01) B23K 37/04(2006.01)H05K 3/34(2006.01) B23K 101/42(2006.01) (54)实用新型名称 一种防粘黏的焊 接机构 (57)摘要 本实用新型涉及一种防粘黏的焊接机构， 包 括第二驱动机构、 放置产品的底座、 焊接产品的 焊接装置、 驱动所述焊接装置升降的第一驱动机 构和围绕所述焊接装置输送膜带的送料机构； 所 述第二驱动机构驱动所述第一驱动机构和所述 送料机构水平移动。 解决了现有方案中将FPC板 和PCB板焊接时， 常常会粘黏在焊头上， 此时再将 FPC板和PCB板取下会造成损伤， 影响FPC板和PCB 板的焊接质量的问题。 权利要求书1页 说明书6页 附图8页 CN 218016292 U 2022.12.13 CN 218016292 U 1.一种防粘黏的焊接机构， 其特征在于： 包括第二驱动机构、 放置产品的底座、 焊接产 品的焊接装置、 驱动所述焊接装置升降的第一驱动机构和围绕所述焊接装置输送膜带的送 料机构； 所述第二驱动机构驱动所述第一驱动机构和所述送料机构水平 移动。 2.如权利要求1所述的防粘黏的焊接机构， 其特征在于： 所述底座包括放置产品的底 板、 固定产品的夹钳、 限制产品的定位块、 下压产品的压块和固定所述压块的第一锁紧件； 所述夹钳、 所述定位块和所述压块围绕产品设置在所述底板上； 所述第一锁紧件穿过所述 压块后螺纹连接所述底板 。 3.如权利要求2所述的防粘黏的焊接机构， 其特征在于： 防粘黏的焊接机构还包括移动 所述底座的第三驱动机构； 所述第三驱动机构包括底架、 旋转设置在所述底架上 的第一丝 杆、 沿所述底架滑动的架板和旋转设置在所述底架上的手轮； 所述手轮连接所述第一丝杆； 所述第一丝杆螺纹连接所述架板 。 4.如权利要求3所述的防粘黏的焊接机构， 其特征在于： 所述架板上设置有限制块和座 体； 所述座体上滑动设置座块； 所述座体上设置微分头； 所述微分头推动所述座块沿所述座 体滑动； 所述底板设置在所述座块上； 所述底板开设限制位； 所述限制块置于所述限制位 内。 5.如权利要求1所述的防粘黏的焊接机构， 其特征在于： 所述焊接装置包括焊接架、 并 列设置在所述焊接架上 的焊接块、 焊接产品的焊接头和设置在所述焊接块上 的连接带； 所 述焊接头远离产品一端向外延伸连接所述焊接块； 所述连接带 连接电源。 6.如权利要求1所述的防粘黏的焊接机构， 其特征在于： 所述第 一驱动机构包括第 一动 力装置、 第一驱动架、 旋转设置在所述第一驱动架上的第二丝杆、 沿所述第一驱动架移动的 第一驱动块； 所述第一动力装置驱动所述第二丝杆旋转； 所述第一驱动块螺纹连接所述第 二丝杆。 7.如权利要求1所述的防粘黏的焊接机构， 其特征在于： 还包括吸附烟尘的吸附机构； 所述吸附机构包括吸 附支架和设置在所述吸 附支架上 的吸附筒； 所述吸 附筒连通吸 附源； 所述吸附筒入口朝向产品焊接位置 。 8.如权利要求1所述的防粘黏的焊接机构， 其特征在于： 所述送料机构包括相对设置在 所述焊接装置两侧的料板、 旋转设置在所述料板上 的转轮、 收放料 的料盘和驱动所述料盘 旋转的第二动力装置； 所述料板向下延伸形成板杆； 所述板杆上旋转设置转轴； 膜带绕设在 所述转轮和所述 转轴上； 所述第二动力装置设置在所述料板上。 9.如权利要求8所述的防粘黏的焊接机构， 其特征在于： 所述送料机构还包括调 整板和 固定所述调整板的第二锁紧件； 所述料板上开设调整位； 所述调整板一端旋转连接所述料 板； 所述第二锁紧件穿过所述调整板后螺纹连接所述料板； 所述调整板另一端沿所述调整 位移动； 所述 转轮旋转设置在所述调整板另一端。 10.如权利要求1所述的防粘黏的焊接机构， 其特征在于： 所述第二驱动机构包括第二 驱动架、 旋转设置在所述第二驱动架上 的第三丝杆、 沿所述第二驱动架移动的第二驱动块 和驱动所述第三丝杆旋转的第三动力装置； 所述第三动力装置设置在所述第二驱动架上； 所述第三丝杆螺纹连接所述第二驱动块。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218016292 U 2一种防粘黏的焊接 机构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及焊接 机构领域， 尤其涉及一种防粘黏的焊接 机构。 背景技术 [0002]随着电子产 品集成度越来越高， FPC板的使用率也得到很大的提高。 FPC板是以聚 酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种 具有高度可靠性， 绝佳的可挠性印刷电路板。 具有配 线密度高、 重量轻、 厚度薄、 弯折 性好的特点。 [0003]PCB板又称印刷电路板， 是电子元器件电气相互连接的载体， 主要由绝缘底板、 连 接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成。 它的设计主要是版图设计， 采用电路板的主要优 点是大大减少布线和装配的差错。 [0004]FPC板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷 电路板。 在电子产品的发展中， 经常需要将FPC柔板连接PCB板 。 [0005]FPC板(软性线路板、 柔性印刷电路板、 挠性线路板)与PCB板(印刷电路板)焊接技 术中， 其焊接方式主要以人工手动对位焊接或是焊接机对 FPC板和PCB板进行焊接。 由于FP C 板的柔性的特征， 且PCB板的质量较轻， 将FP C板和PCB板焊接时， 常常会粘黏在焊头上， 此时 再将FPC板和PCB板取下会造成损伤， 影响FPC板和PCB板的焊接质量。 如何解决这个问题变 得至关重要。 发明内容 [0006]针对上述现有技术的缺点， 本实用新型的目的是提供一种防粘黏的焊接机构， 以 解决现有技术中将FPC板和PCB板焊接时， 常常会粘黏在焊头上， 此时再将FPC板和PCB板取 下会造成损伤， 影响FPC 板和PCB板的焊接质量的问题。 [0007]为实现上述目的， 本实用新型的技 术方案如下： [0008]一种防粘黏的焊接 机构； [0009]包括第二驱动机构、 放置产品的底座、 焊接产品的焊接装置、 驱动所述焊接装置升 降的第一驱动机构和围绕所述焊接装置输送膜带的送料机构； 所述第二驱动机构驱动所述 第一驱动机构和所述送料机构水平 移动。 [0010]进一步的技术方案为： 所述底座包括放置产品的底板、 固定产品的夹钳、 限制产品 的定位块、 下压产品的压块和固定所述压块的第一锁紧件； 所述夹钳、 所述定位块和所述压 块围绕产品设置在所述底板上； 所述第一锁紧件穿过 所述压块后螺纹连接所述底板 。 [0011]进一步的技术方案为： 防粘黏的焊接机构还包括移动所述底座的第三驱动机构； 所述第三驱动机构包括底架、 旋转设置在所述底架上 的第一丝杆、 沿所述底架滑动的架板 和旋转设置在所述底架上 的手轮； 所述手轮连接所述第一丝杆； 所述第一丝杆螺纹连接所 述架板。 [0012]进一步的技术方案为： 所述架板上设置有限制块和座体； 所述座体上滑动设置座 块； 所述座体上设置微分头； 所述微分头推动所述座块沿所述座体滑动； 所述底板 设置在所说　明　书 1/6 页 3 CN 218016292 U 3