(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222307369.X (22)申请日 2022.08.31 (73)专利权人 苏州市迈佳凯电子科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市苏州高新区竹 园路209号2号楼809 (72)发明人 张一凡　徐华强　刘斌　 (74)专利代理 机构 深圳市凯博企服专利代理事 务所(特殊普通 合伙) 44482 专利代理师 鲁菲 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种具有双面 导热散热的电子元器件结构 (57)摘要 本实用新型涉及电子元器件 结构技术领域， 尤其是一种具有双面导热散热的电子元器件结 构， 包括第一方架和元器件， 所述元器件的前后 两侧分别固接有支架， 所述支架的顶部连接有控 制结构， 所述元器件的左右 两侧分别等距固接有 支脚， 通过控制结构中第二方架的内部填充硅脂 层， 接着配合握把带动螺杆转动， 转动的螺杆带 动竖筒向上移动， 移动的竖筒带动滑 块在支架的 内壁向上滑动， 进而带动直板向上移动， 移动的 直板带动第二方架向上移动， 使第二方架的顶部 与元器件的底部相贴合， 进而第二方架内部的硅 脂层与元器件的底部相贴合， 配合上方的硅脂层 形成双面散热， 提高了使用性能。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218104031 U 2022.12.20 CN 218104031 U 1.一种具有双面导热散热的电子元器件结构， 包括第一方架(1)和元器件(3)， 其特征 在于： 所述元器件(3)的前后两侧分别固接有支架(7)， 所述支架(7)的顶部连接有控制结构 (2)， 所述元器件(3)的左右两侧分别等距固接有支脚(5)。 2.根据权利要求1所述的一种具有双面导热散热的电子元器件结构， 其特征在于： 所述 控制结构(2)包括螺杆(2 01)、 握把(202)、 竖筒(2 03)和滑块(204)， 所述螺杆(2 01)的外壁顶 部与支架(7)的顶部转动相连， 所述螺杆(201)的顶部与握把(202)的底部相固接， 所述螺杆 (201)的外壁与竖筒(203)的内壁螺纹连接， 所述竖筒(203)的外壁与滑块(204)的内壁相固 接， 所述滑块(204)的底部固接有直板(20 5)， 所述直板(205)的内侧固接有第二方架(20 6)。 3.根据权利要求2所述的一种具有双面导热散热的电子元器件结构， 其特征在于： 所述 滑块(204)的外壁与支 架(7)的内壁滑动卡接 。 4.根据权利要求2所述的一种具有双面导热散热的电子元器件结构， 其特征在于： 所述 第二方架(20 6)和第一方架(1)的内部均填充 有硅脂层(4)。 5.根据权利要求1所述的一种具有双面导热散热的电子元器件结构， 其特征在于： 所述 第一方架(1)的底部与元器件(3)的顶部相固接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218104031 U 2一种具有双面导热散热的电子元器件结构 技术领域 [0001]本实用新型涉及电子元器件结构技术领域， 具体为一种具有双 面导热散热的电子 元器件结构。 背景技术 [0002]电子元器件结构是电子元件和小型的机器、 仪器 的组成部分， 其本身常由若干零 件构成， 可以在同类产品中通用。 [0003]现有的电子元器件结构在使用时， 需要在电子元器件结构的表面填充硅脂层， 通 过硅脂层自身的导热散热性能实现电子元器件结构的导热散热， 但是电子元器件结构的散 热只有单面进行， 这样的话电子元器件结构内部下方的散热效果较差， 只能保证电子元器 件结构内部上方的散热， 那么长时间的使用， 热量会对电子元器件结构内部下方堆积 式的 损耗， 逐渐的使电子元器件结构损坏， 缩短电子元器件结构的使用寿命， 所以电子元器件结 构没有双面散热， 使用性能差 。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的是为了解决电子元器件结构没有双面散热， 使用性能差的问 题， 而提出的一种具有双面 导热散热的电子元器件结构。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技 术方案： [0006]设计一种具有双面导热散热的电子元器件结构， 包括第一方架和元器件， 所述元 器件的前后两侧分别固接有支架， 所述支架的顶部连接有控制结构， 所述元器件的左右两 侧分别等距固接有支脚。 [0007]优选的， 所述控制结构包括螺杆、 握把、 竖筒和滑块， 所述螺杆的外壁顶部与支架 的顶部转动相连， 所述螺杆的顶部与握把的底部相固接， 所述螺杆的外壁与竖筒的内壁螺 纹连接， 所述竖筒的外壁与 滑块的内壁相固接， 所述滑块的底部固接有直板， 所述直板的内 侧固接有第二方架。 [0008]优选的， 所述滑块的外壁与支 架的内壁滑动卡接 。 [0009]优选的， 所述第二方架和第一方架的内部均填充 有硅脂层。 [0010]优选的， 所述第一方架的底部与元器件的顶部相固接 。 [0011]本实用新型提出的一种具有双面导热散热的电子元器件结构， 有益效果是： 通过 控制结构 中第二方架的内部填充硅脂层， 接着配合握把带动螺杆转动， 转动的螺杆带动竖 筒向上移动， 移动的竖筒 带动滑块在支架的内壁向上滑动， 进而 带动直板向上移动， 移动的 直板带动第二方架向上移动， 使第二方架的顶部与元器件的底部相贴合， 进而第二方架内 部的硅脂层与元器件的底部相贴合， 配合上 方的硅脂层形成双面散热， 提高了使用性能。 附图说明 [0012]图1为本实用新型 结构示意图；说　明　书 1/3 页 3 CN 218104031 U 3