(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222346520.0 (22)申请日 2022.09.02 (73)专利权人 信丰康桥电子有限公司 地址 341600 江西省赣州市信丰 县工业园 区电子器件产业基地 (72)发明人 罗书强　李城丽　 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种复合 导热PCB线路板 (57)摘要 本实用新型公开了一种复合导热PCB线路 板， 包括上层基板、 散热层和下层基板， 所述上层 基板的底 面复合有散热层， 且散热层的底面复合 有下层基板； 本实用新型中， 通过在上层基板和 下层基板之间复合散热层， 且散热层内侧由内向 外排布的多个矩形散热框之间通过勾连条形成 一个整体， 并且散热层外表面一周穿插设置的散 热片均与最外层矩形散热框外壁相连接， 当线路 板散热时， 一方面上层基板和下层基板将自身的 热量分别通过第一覆铜层和第二覆铜层传导至 第一散热包边和第二散热包边， 另一方面上层基 板和下层基板在导热胶的作用下将热量传递至 散热层的矩形散热框， 再由矩形散热框传导至散 热层外表面的散热片。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218183614 U 2022.12.30 CN 218183614 U 1.一种复合导热PCB线路板， 包括上层基板(1 )、 散热层(2)和下层基板(4)， 其特征在 于： 所述上层基板(1)的底 面复合有散热层(2)， 且散热层(2)的底 面复合有下层基板(4)， 所 述上层基板(1)的顶 面复合有第一覆铜 层(3)， 且 上层基板(1)和第一覆铜层(3)的侧面一周 包覆有第一散热包边(6)， 所述下层基板(4)的底面复合有第二覆铜层(5)， 且下层基板(4) 和第二覆铜层(5)的侧面一周包覆有第二散热包边(8)， 所述散热层(2)侧面一周穿插设置 有多个散热片(7)， 且多个散热片(7)的一端均通过导热胶与第一散热包边(6)和第二散热 包边(8)连接处相接触， 所述散热层(2)内部由内向外排布有多个矩形散热框(10)， 且相邻 两个矩形散热框(10)之间固定有勾连条(11)， 多个所述散热片(7)的另一端通过导热胶与 最外层矩形散热框(10)相接触。 2.根据权利 要求1所述的一种复合导热PCB线路板， 其特征在于： 所述第一散热包边(6) 和第二散热包边(8)连接处均开设有多个半圆形结构的通风口(9)， 且通风口(9)的位置与 散热片(7)位置相对应。 3.根据权利 要求1所述的一种复合导热PCB线路板， 其特征在于： 所述散热层(2)的多个 散热片(7)均为T型结构， 且多个T型结构的散热片(7)均 嵌入设置在上层基板(1)和下层基 板(4)的侧面。 4.根据权利 要求1所述的一种复合导热PCB线路板， 其特征在于： 所述散热层(2)内部设 置的多个矩形散热框(10)均为铝合金材质， 且多个矩形散热框(10)的两面均通过导热胶与 上层基板(1)和下层基板(4)相接触。 5.根据权利 要求1所述的一种复合导热PCB线路板， 其特征在于： 所述第一散热包边(6) 和第二散热包边(8)分别通过导热胶与第一覆铜层(3)和第二覆铜层(5)的边 缘处相接触。 6.根据权利 要求1所述的一种复合导热PCB线路板， 其特征在于： 所述上层基板(1)和下 层基板(4)的侧面 一周均对应散热片(7)开设有 多个矩形开口。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218183614 U 2一种复合导热PCB线路板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及线路板技 术领域， 尤其涉及一种复合 导热PCB线路板 。 背景技术 [0002]线路板使电路迷你化、 直观化， 对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重 要作用， FP C与PCB的诞生与发展， 催生了软硬结合板这一新产品， 因此， 软硬结合板， 就是柔 性线路板与硬性线路板， 经过压合等工序， 按相关工艺要求组合在一起， 形成的具有FPC特 性与PCB特性的线路板， 随着科技的发展， 线路板起到了越来越重要的作用， 且线路板的应 用领域也越来越广。 [0003]现有的PCB线路板在长时间工作后， 不可避免地会出现发热的现象， 由于现有PCB 线路板的散热结构往往附着于线路板表层， 难以高效的传导线路板自身产生的热量， 导致 PCB线路板上的IC芯片和元器件过 热损坏， 降低PCB线路板的使用寿命。 [0004]为此， 提出了一种复合导热PCB线路板,具备高效散热以及延长线路板寿命的优 点， 进而解决上述背景技 术中的问题。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点， 而提出的一种复合导热 PCB线路板 。 [0006]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技术方案： 一种复合导热PCB线路板， 包括上层基板、 散热层和下层基板， 所述上层基板的底面复合有散热层， 且散热层的底面复 合有下层基板， 所述上层基板的顶面复合有第一覆铜层， 且上层基板和第一覆铜层的侧 面 一周包覆有第一散热包边， 所述下层基板的底面复合有第二覆铜层， 且下层基板和第二覆 铜层的侧 面一周包覆有第二散热包边， 所述散热层侧 面一周穿插设置有多个散热片， 且多 个散热片的一端均通过导热胶与第一散热包边和 第二散热包边连接处相接触， 所述散热层 内部由内向外排布有多个矩形散热框， 且相邻两个矩形散热框之间固定有勾连条， 多个所 述散热片的另一端通过导热胶与最外层矩形散热框相接触。 [0007]作为上述技术方案的进一步描述： 所述第一散热包边和第二散热包边连接处均开 设有多个半圆形 结构的通 风口， 且通 风口的位置与散热片位置相对应。 [0008]作为上述技术方案的进一步描述： 所述散热层的多个散热片均为T型结构， 且多个 T型结构的散热片均嵌入设置在上层基板和下层基板的侧面。 [0009]作为上述技术方案的进一步描述： 所述散热层内部设置的多个矩形散热框均为铝 合金材质， 且多个矩形散热框的两面均通过导热胶与上层基板和下层基板相接触。 [0010]作为上述技术方案的进一步描述： 所述第一散热包边和第二散热包边分别通过导 热胶与第一覆铜层和第二覆铜层的边 缘处相接触。 [0011]作为上述技术方案的进一步描述： 所述上层基板和下层基板的侧面一周均 对应散 热片开设有 多个矩形开口。说　明　书 1/3 页 3 CN 218183614 U 3