(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222323206.0 (22)申请日 2022.09.01 (73)专利权人 池州睿成微电子有限公司 地址 247100 安徽省池州市高新 技术产业 开发区电子信息产业园区5号房 (72)发明人 刘志刚　陈友兵　 (74)专利代理 机构 合肥左心 专利代理事务所 (普通合伙) 34152 专利代理师 杨兆鹏 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种散热 型集成电路板的连接 机构 (57)摘要 本实用新型涉及集 成电路板技术领域， 且公 开了一种散热型集成电路板的连接机构， 包括集 成电路板,所述集成电路板的顶部电性连接有电 子元件， 所述集成电路板的顶部连接有中空底座 部件， 且中空底座部件的内侧卡接有导热主 杆件 和限位部件， 而中空底座部件顶部的表面螺纹锁 合有压力夹持部件。 本实用新型所设置的中空底 座部件、 导热主杆件、 限位部件、 压力夹持部件以 及延伸散热部件相互配合， 形成调节性导热机 构， 后续配合集成电路板共同使用后， 可在为集 成电路板提供以热传导方式快速散热的作业条 件的同时调节性导热机构自身具备多级调节功 能， 能实现便捷安装、 适用性高度控制等一系列 使用效果。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 218042301 U 2022.12.13 CN 218042301 U 1.一种散热型集成电路板的连接机构， 包括集成电路板(1),所述集成电路板(1)的顶 部电性连接有电子元件， 其特征在于： 所述集 成电路板(1)的顶部连接有中空底 座部件(2)， 且中空底座部件(2)的内侧卡接有导热主 杆件(3)和限位部件(4)， 而中空底 座部件(2)顶部 的表面螺纹锁合有压力夹持部件(5)， 所述压力夹持部件(5)底部结构延伸至限位部件(4) 的顶面， 对限位部件(4)进行顶压， 所述 导热主杆件(3)的顶部套装有延伸散热部件(6)。 2.根据权利要求1所述的一种散热型集成电路板的连接机构， 其特征在于： 所述中空底 座部件(2)由中空底 座本体(21)以及中空底 座本体(21)顶部连接的四个弧形外螺纹板(22) 组成， 且四个弧形外螺纹板(22)在中空底座本体(21)的顶部以圆周阵列的方式进行排列， 所述中空底座本体(21)顶部的壳体结构开设有四个让位卡装槽(23)， 且四个让位卡装槽 (23)与四个弧形外 螺纹板(2 2)错位设置。 3.根据权利要求2所述的一种散热型集成电路板的连接机构， 其特征在于： 所述导热主 杆件(3)由主导热杆体(31)以及 主导热杆体(31)底部的表 面固定连接有的四个卡装导热片 (32)组成， 且主导热杆体(31)的底部以及四个主导热杆体(31)均卡接在中空底 座本体(21) 的内侧并进行防脱位置调节， 所述主导热 杆体(31)顶部的表面固定连接有外 螺纹套管。 4.根据权利要求2所述的一种散热型集成电路板的连接机构， 其特征在于： 所述限位部 件(4)由主连接板(41)以及主连接板(41)底部连接的四个在限位块(42)组成， 且四个限位 块(42)对齐卡接在中空底座本体(21)顶部设置的四个让位卡装槽(23)的内侧而主连接板 (41)中部的内侧活动套接在四个弧形外 螺纹板(2 2)的外侧。 5.根据权利要求1所述的一种散热型集成电路板的连接机构， 其特征在于： 所述压力 夹 持部件(5)的内部设置有内螺纹板体(51)， 且内螺纹板体(51)的顶部固定连接有T型杆 (52)， 而T型杆(52)的外侧分别卡接有阻尼套块(54)以及活动套接有压缩弹簧(53)， 所述压 缩弹簧(53)的一端与阻尼套块(54)的顶部结构固定连接， 而压缩弹簧(53)的另一端则延伸 至内螺纹板体(51)的底面， 与内螺纹板体(51)焊接固定 。 6.根据权利要求5所述的一种散热型集成电路板的连接机构， 其特征在于： 所述T型杆 (52)底端的端面与主连接板(41)的顶面贴合， 且内螺纹板体(51)的顶面固定连接有扭板 (55)， 所述扭板(55)为弧形结构， 所述内螺纹板体(51)中部的内侧与导热主 杆件(3)活动套 接。 7.根据权利要求3所述的一种散热型集成电路板的连接机构， 其特征在于： 所述延伸散 热部件(6)的内部设置有延伸导热管体(61)， 且延伸导热管体(61)底部的内侧开设有内螺 纹并依靠所设置内螺纹与主导热杆体(31)顶部的外螺纹套管锁合固定， 而延伸导热管体 (61)的顶部连接有延伸螺纹管(62)， 所述延伸导热管体(61)的表 面固定连接有弧形散热片 (63)， 且中空底座部件(2)、 导热主杆件(3)、 延伸散热部件(6)三 者结构均为 导热材料。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218042301 U 2一种散热型集成电路板的连接 机构 技术领域 [0001]本实用新型涉及集成电路板技术领域， 具体为一种散热型集成电路板的连接机 构。 背景技术 [0002]集成电路板是采用半导体制作工艺， 在一块较小的单晶硅片上制 作上许多晶体管 及电阻器、 电容器等元器件， 并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电 子电路， 作为电子元件， 散热问题是首要的， 因此随着相关科技的不断发展， 散热问题备受 重视， 并针对性的研制出了散热型集成电路板并公开了相关的技术内容， 例如， CN201920747339.6一种散热型的柔性集 成电路板， 其说明书中公开了相关内容， 即 “与现有 技术相比， 本实用新型的有益效果是： 散热贴片和散热连接片具有良好的导热性， 通过散热 连接片的连接， 利于散热贴片之 间相互换热， 增加散热贴片疏导热量的效率， 而散热连接片 本身也会将与其接触的柔性集成电路板本体的部位疏导在自身， 然后再散发掉， 通过导热 柱， 快速将散热贴片上的热量向上引导， 散热片环形均匀设置在导热柱的上部外壁， 利于将 导热柱上的热量进 行汇集， 然后与空气进 行良好热 交换， 通过导热片的设置， 增加与空气的 换热面积， 换热效果更好， 解决了与空气热 交换性差的问题 ”， 然从现有技术 公开的内容中， 我们可得知散热结构整体显然 是以散热贴片固定连接的方式安装于集成电路板上， 而这种 散热贴片的连接结构虽然能保证散热结构与集成电路板连接的稳定性， 但是缺点也十 分明 显， 即后续维修拆卸十分便， 甚至会损害到集成电路板， 不利于集成电路板的可持续使用。 实用新型内容 [0003]针对现有技术的不足， 本实用新型提供了一种散热型集成电路板的连接机构， 解 决了上述背景技 术提出的问题。 [0004]本实用新型提供如下技术方案： 一种散热型集成电路板 的连接机构， 包括集成电 路板,所述集成电路板的顶部电性连接有电子元件， 所述集成电路板的顶部连接有中空底 座部件， 且中空底座部件的内侧 卡接有导热主杆件和限位部件， 而中空底座部件顶部的表 面螺纹锁合有压力夹持部件， 所述压力夹持部件底部结构延伸至限位部件的顶面， 对限位 部件进行顶压， 所述 导热主杆件的顶部套装有延伸散热部件。 [0005]精选的， 所述中空底座部件由中空底座本体以及中空底座本体顶部连接的四个弧 形外螺纹板组成， 且四个弧形外螺纹板在中空底座本体的顶部 以圆周阵列 的方式进行排 列， 所述中空底座本体顶部的壳体结构开设有四个让位卡装槽， 且四个让位卡装槽与四个 弧形外螺纹板错 位设置。 [0006]精选的， 所述导热主杆件由主导热杆体以及主导热杆体底部的表面固定连接有的 四个卡装导热片组成， 且主导热杆体的底部以及四个主导热杆体均卡接在中空底座本体的 内侧并进行防脱位置调节， 所述主导热 杆体顶部的表面固定连接有外 螺纹套管。 [0007]精选的， 所述限位部件由主连接板以及主连接板底部连接 的四个在限位块组成，说　明　书 1/4 页 3 CN 218042301 U 3