(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222331737.4 (22)申请日 2022.08.31 (73)专利权人 惠州市富欣源科技有限公司 地址 516000 广东省惠州市三栋镇上洞石 屋村第三工业区一楼 (72)发明人 贺佳　谭春飞　李汉军　 (74)专利代理 机构 北京天奇智新知识产权代理 有限公司 1 1340 专利代理师 张丽 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 5/06(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于电路主板支撑 散热的硅胶件 (57)摘要 本实用新型涉及一种电路散热技术领域， 具 体的说是一种用于电路主板支撑散热的硅胶件， 包括外框架、 内嵌板、 加注管以及凸块， 所述外框 架为矩形结构 且居中部嵌入安装有内嵌板， 所述 内嵌板的上表 面居中部开设有通孔， 所述通孔的 两侧对称分布有多组阵列分布的添加孔； 所述内 嵌板的上表 面靠近边侧处水平 开设有两组滑槽， 两组所述滑槽以通孔为中心对称分布， 所述内嵌 板的底端凹陷形成有硅胶槽， 两组所述滑槽与硅 胶槽连通； 所述硅胶槽的内部对应滑槽处水平安 装有移动板， 所述移动板贴合硅胶槽的侧壁， 且 朝向添加孔的侧壁上固定连接有两根挡板， 所述 挡板为长方体板状结构。 该用于电路主板支撑散 热的硅胶件， 降低灰尘杂质的粘附， 保证硅胶脂 的纯净性。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218104033 U 2022.12.20 CN 218104033 U 1.一种用于电路主板支撑散热的硅胶件， 包括外框架(2)、 内嵌板(1)、 加注管(5)以及 凸块(4)， 其特征在于， 所述外框架(2)为矩形结构且居中部嵌入安装有内嵌板(1)， 所述内 嵌板(1)的上表面居中部开设有通孔(101)， 所述通孔(101)的两侧对称分布有多组阵列分 布的添加孔(102)； 所述内嵌板(1)的上表面靠近边侧处水平开设有两组滑槽(103)， 两组所述滑槽(103) 以通孔(101)为中心对称分布， 所述内嵌板(1)的底端凹陷形成有硅胶槽(6)， 两组所述滑槽 (103)与硅胶槽(6)连通； 所述硅胶槽(6)的内部对应滑槽(103)处水平安装有移动板(104)， 所述移动板(104)贴 合硅胶槽(6)的侧壁， 且朝向添加孔(102)的侧壁上固定连接有两根挡板(106)， 所述挡板 (106)为长方体板状结构， 上表面贴合硅胶槽(6)的顶端 内壁， 且挡 板(106)与添加孔(102) 平齐。 2.根据权利要求1所述的一种用于电路主板支撑散热的硅胶件， 其特征在于， 所述挡板 (106)在硅胶槽(6)内部两两对称分布共有四根， 且分别对应贴合两组滑槽(103)滑动的移 动板(104)。 3.根据权利要求1所述的一种用于电路主板支撑散热的硅胶件， 其特征在于， 所述移动 板(104)的上表面凸出设有调节块(10 5)， 所述调节块(10 5)竖向穿过滑槽(10 3)滑动。 4.根据权利要求1所述的一种用于电路主板支撑散热的硅胶件， 其特征在于， 所述通孔 (101)的内部固定安装有加注管(5)。 5.根据权利要求4所述的一种用于电路主板支撑散热的硅胶件， 其特征在于， 所述加 注 管(5)的上表面铰接有密封盖(501)， 所述密封盖(501)朝向加注管(5)的面上设有橡胶块， 橡胶块贴合加注管(5)的内壁。 6.根据权利要求1所述的一种用于电路主板支撑散热的硅胶件， 其特征在于， 所述外框 架(2)的四角处阵列分布有凸块(4)， 所述凸块(4)凸出设置 。 7.根据权利要求6所述的一种用于电路主板支撑散热的硅胶件， 其特征在于， 所述内嵌 板(1)上表面对应凸块(4)位置安装有固定螺栓(3)， 所述固定螺栓(3)底部竖向穿过凸块 (4)伸出。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218104033 U 2一种用于电路主板支撑散热的硅胶件 技术领域 [0001]本实用新型属于电路散热技术领域， 尤其涉及一种用于电路主板支撑散热的硅胶 件。 背景技术 [0002]电路主板的名称有： 陶瓷电路板， 氧化铝陶瓷电路板， 氮化铝陶瓷电路板， 线路板， PCB板， 铝基板， 高频板， 厚铜板等， 但电路主板无论什么材质制成， 在工作过程中均需要进 行散热， 常见的散热方式有水冷、 风冷或硅胶散热， 在使用硅胶散热时， 现有的硅胶大多是 直接涂覆在电路主板上， 裸露的硅胶容 易掺杂灰尘降低导热效果， 不能满足散热需求。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的是为了解决现有技术中， 在使用硅胶散热时， 现有的硅胶大多 是直接涂覆在电路主板上， 裸露的硅胶容易掺杂灰尘降低导热效果， 不能满足散热需求的 问题， 而提出的一种用于电路主板支撑 散热的硅胶件。 [0004]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0005]一种用于电路主板支撑散热的硅胶件， 包括外框架、 内嵌板、 加注管以及凸块， 所 述外框架为矩形结构且居中部嵌入安装有内嵌板， 所述内嵌板的上表面居中部开设有通 孔， 所述通孔的两侧对称分布有 多组阵列分布的添加孔； [0006]所述内嵌板的上表面靠近边侧处水平开设有两组滑槽， 两组所述滑槽以通孔为中 心对称分布， 所述内嵌板的底端凹陷形成有硅胶槽， 两组所述滑槽与硅胶槽连通； [0007]所述硅胶槽的内部对应滑槽处水平安装有移动板， 所述移动板贴合硅胶槽的侧 壁， 且朝向添加孔的侧壁上固定连接有两根挡板， 所述挡板为长方体板状结构， 上表面贴合 硅胶槽的顶端内壁， 且挡板与添加孔平齐。 [0008]得益于内嵌板与外框架配合， 使得电路主板上的硅胶脂灌注为封闭式， 进而降低 灰尘杂质的粘附， 保证硅胶脂的纯 净性。 [0009]优选的， 所述挡板在硅胶槽内部两两对称分布共有四根， 且分别对应贴合两组滑 槽滑动的移动板 。 [0010]得益于移动板 的设置使得添加孔可以封闭或开启， 不仅具有灌注硅胶脂的效果， 还可以提升 散热效果 [0011]优选的， 所述移动板的上表面凸出设有调节块， 所述调节块竖向穿过滑槽滑动。 [0012]得益于调节块的设置 便于操作挡板滑动。 [0013]优选的， 所述 通孔的内部固定安装有加注管。 [0014]得益于加注管的设置可对硅胶槽内部进行 大面积的硅胶脂灌注。 [0015]优选的， 所述加注管的上表面铰接有密封盖， 所述密封盖朝向加注管的面上设有 橡胶块， 橡胶块贴合加注管的内壁。 [0016]得益于橡胶块的设置提升密封 盖与加注管的连接密封性。说　明　书 1/3 页 3 CN 218104033 U 3