(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222343629.9 (22)申请日 2022.08.31 (73)专利权人 深圳市景 阳科技股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市南 山区桃源街 道福光社区留仙大道3370号南山智园 崇文园区2号楼 2204、 23层 (72)发明人 吴汉俊　杜军辉　颜林峰　 (74)专利代理 机构 深圳市精英创新知识产权代 理有限公司 4 4740 专利代理师 李翔宇 (51)Int.Cl. G01J 5/48(2006.01) G01J 5/02(2022.01) G01J 5/04(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 具有内循环散热功能的热成像 仪 (57)摘要 本实用新型实施例公开了一种具有内循环 散热功能的热成像仪， 包括能够与外部进行热交 换的外壳； 外壳内界定出低功耗腔体， 及与低功 耗腔体相互独立的高功耗腔体， 低功耗腔体和高 功耗腔体 之间设有循环散热风道， 循环散热风道 中设有散 热风扇， 散热风扇将高功耗腔体内的热 空气吹向至低功耗腔体， 并在低功耗腔体内通过 热交换降温后重回至低功耗腔体内， 以实现内部 循环散热。 本实用新型可以加速外壳内部空气循 环流动， 使设备内部热量均匀化， 解决了局部温 度过高的问题， 从而延长了设备的使用寿命， 避 免了高温导致的图像噪点多， 测温误差大的问 题。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 218035380 U 2022.12.13 CN 218035380 U 1.具有内循环散热功能的热成像仪， 其特征在于， 包括能够与外部进行热交换的外 壳； 所述外壳内界定出低功耗腔体， 及与所述低功耗腔体相互独立的高功耗腔体， 所述低功耗 腔体和所述高功耗腔体之间设有循环散热风道， 所述循环散热风道中设有散热风扇， 所述 散热风扇将所述高功 耗腔体内的热 空气吹向至所述低功 耗腔体， 并在所述低功 耗腔体内通 过热交换降温后重回至所述低功耗腔体内， 以实现内部循环散热。 2.根据权利要求1所述的具有内循环散热功能的热成像仪， 其特征在于， 所述外 壳分为 第一壳体， 及与所述第一壳体连接的第二壳体； 所述低功 耗腔体位于所述第一壳体内， 所述 高功耗腔体位于所述第二壳体内。 3.根据权利要求2所述的具有内循环散热功能的热成像仪， 其特征在于， 所述第 二壳体 的一侧通过具有中空结构的第一连接件与所述第一壳体的一侧连接， 所述第二壳体的另一 侧通过具有中空结构的第二连接件与所述第一壳体的另一侧连接； 所述高功 耗腔体的热空 气通过所述第一连接件排出至所述低功 耗腔体中， 并经过降温处理后通过所述第二连接件 重新进入至所述高功耗腔体中。 4.根据权利要求3所述的具有内循环散热功能的热成像仪， 其特征在于， 所述第 一壳体 底部中间位置开设有安装槽， 所述第二壳体转动连接 于所述安装槽内。 5.根据权利要求3所述的具有内循环散热功能的热成像仪， 其特征在于， 所述第 一连接 件和所述第二连接件均为轴承。 6.根据权利要求3所述的具有内循环散热功能的热成像仪， 其特征在于， 所述散热风扇 的进风口靠近于所述第一连接件布置， 所述散热风扇的出风口远离于所述第一连接件布 置。 7.根据权利要求2所述的具有内循环散热功能的热成像仪， 其特征在于， 所述散热风扇 布置于所述第一壳体内。 8.根据权利要求1所述的具有内循环散热功能的热成像仪， 其特征在于， 所述低功耗腔 体的体积大于所述高功耗腔体的体积。 9.根据权利要求4所述的具有内循环散热功能的热成像仪， 其特征在于， 所述第 一壳体 包括左耳盖、 右耳盖以及主体盖； 所述左耳盖和所述右耳盖相对设置， 所述左耳盖、 所述右 耳盖和所述主体盖之间界定出所述安装槽； 所述左耳盖通过所述第一连接件与所述第二壳 体的左侧转动连接， 所述右耳盖通过 所述第二连接件与所述第二壳体的右侧转动连接 。 10.根据权利要求1所述的具有内循环散热功能的热成像仪， 其特征在于， 所述高功耗 腔体的设有可 见光模组和热成像模组。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218035380 U 2具有内循环散热功能的热成像仪 技术领域 [0001]本实用新型 涉及监控设备， 更 具体地说是 具有内循环散热功能的热成像仪 。 背景技术 [0002]随着热像仪设备功能越来越多， 功耗越来越大， 设备在使用过程中会产生大量的 热量， 并聚焦在球体腔内， 导致内部主芯片等元器件局部温升过高， 过高的温升会导致图像 噪点过多、 测温误差大等诸多问题。 [0003]针对上述情况， 目前主要的散热方案是给主芯片抹导热硅脂或者垫导热硅胶片 后， 再贴上翅片型铝片散热， 更进一步的有通过定制铜管将热量导到外壳， 通过外壳散热， 从而实现给主芯片散热， 降低设备内部的温升的目的。 虽然使用导热硅胶加 翅片型散热片 的方案， 生产操作比较简单， 但是散热片的散热效果十 分有限， 不能很好的起到降低温度的 作用。 而如果使用导热硅胶片加定制 铜管的方案， 散热效果相对有提升， 但是定制的铜管一 般有最小起定量的要求， 如 小批量生产则不适合使用， 并且定制的铜管较难安装， 如安装不 到位， 将使得铜管的导热效率大 大降低， 对生产的员工要求较高， 生产效率低。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足， 提供具有内循环散热功能的热成像 仪， 实现了使设备内部热量均匀化， 解决了局部温度过高的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型采用以下技 术方案： [0006]具有内循环散热功能的热成像仪， 包括能够与外部进行热交换的外壳； 所述外壳 内界定出低功耗腔体， 及与所述低功耗腔体相互独立的高功耗腔体， 所述低功耗腔体和所 述高功耗腔体之间设有循环散热风道， 所述循环散热风道中设有散热风扇， 所述散热风扇 将所述高功 耗腔体内的热 空气吹向至所述低功 耗腔体， 并在所述低功耗腔体内通过热 交换 降温后重回至所述低功耗腔体内， 以实现内部循环散热。 [0007]其进一步技术方案为： 所述外壳分为第一壳体， 及与所述第一壳体连接的第二壳 体； 所述低功耗腔体位于所述第一壳体内， 所述高功耗腔体位于所述第二壳体内。 [0008]其进一步技术方案为： 所述第二壳体的一侧通过具有中空结构的第一连接件与所 述第一壳体的一侧连接， 所述第二壳体的另一侧通过具有中空结构的第二连接件与所述第 一壳体的另一侧连接； 所述高功 耗腔体的热空气通过所述第一连接件排出至所述低功耗腔 体中， 并经 过降温处 理后通过 所述第二连接件重新进入至所述高功耗腔体中。 [0009]其进一步技术方案为： 所述第一壳体底部中间位置开设有安装槽， 所述第二壳体 转动连接 于所述安装槽内。 [0010]其进一步技术方案为： 所述第一连接件和所述第二连接件均为轴承。 [0011]其进一步技术方案为： 所述散热风扇的进风口靠近于所述第一连接件布置， 所述 散热风扇的出风口远离 于所述第一连接件布置 。 [0012]其进一步技术方案为： 所述散热风扇布置 于所述第一壳体内。说　明　书 1/4 页 3 CN 218035380 U 3